特种陶瓷材料研发工程师岗位招聘考试试卷及答案.docVIP

特种陶瓷材料研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（10题，1分/题）

1.特种陶瓷中最常用的氧化物陶瓷是______陶瓷。

2.氧化锆陶瓷的主要增韧机制是______增韧。

3.放电等离子烧结的英文缩写是______。

4.特种陶瓷按用途分为结构陶瓷和______陶瓷。

5.氮化硅陶瓷的化学式是______。

6.表征陶瓷物相的主要仪器是______（XRD）。

7.抑制陶瓷晶粒长大的常用方法是添加______。

8.碳化硅陶瓷属于______系陶瓷。

9.压电陶瓷的核心性能是______效应。

10.陶瓷抗弯强度常用______法测量。

二、单项选择题（10题，2分/题）

1.硬度最高、适合切削刀具的陶瓷是？

A.氧化铝B.氧化锆C.氮化硅D.滑石瓷

2.氧化铝中加氧化镁的主要作用是？

A.降烧结温度B.提硬度C.抑制晶粒长大D.增导电性

3.属于功能陶瓷的是？

A.氮化硅B.碳化硅C.压电陶瓷D.氧化铝

4.热压烧结比常压烧结的优点是？

A.设备简单B.烧结温度低C.无压力D.原料便宜

5.陶瓷断裂韧性KIC的单位是？

A.MPa·m^(1/2)B.MPaC.N/mD.J/m2

6.不属于陶瓷增韧的方法是？

A.相变增韧B.位错增韧C.颗粒增韧D.晶须增韧

7.特种陶瓷原料纯度一般要求？

A.90%以上B.95%以上C.99%以上D.85%以上

8.高温抗氧化性好的陶瓷是？

A.碳化硅B.氮化硼C.金属陶瓷D.滑石瓷

9.表征陶瓷显微结构的仪器是？

A.XRDB.SEMC.IRD.UV

10.陶瓷致密化传质机制不包括？

A.扩散传质B.流动传质C.蒸发-凝聚D.位错运动

三、多项选择题（10题，2分/题）

1.陶瓷增韧方法包括？

A.相变增韧B.颗粒增韧C.纤维增韧D.晶须增韧

2.属于结构陶瓷的是？

A.氧化铝B.氧化锆C.压电陶瓷D.氮化硅

3.功能陶瓷类型有？

A.压电B.介电C.铁电D.半导体

4.常用陶瓷烧结方法有？

A.常压烧结B.热压烧结C.SPSD.无压烧结

5.陶瓷原料选择原则包括？

A.纯度高B.粒度细均匀C.成本低D.来源广

6.可用于陶瓷表征的仪器是？

A.XRDB.SEMC.TEMD.EBSD

7.氧化锆陶瓷相变类型包括？

A.单斜→四方B.四方→立方C.立方→单斜D.单斜→立方

8.特种陶瓷在航空航天的应用是？

A.高温发动机部件B.隔热材料C.雷达罩D.刹车片

9.烧结助剂的作用是？

A.降烧结温度B.抑制晶粒长大C.提高致密化D.改善力学性能

10.非氧化物陶瓷是？

A.氮化硅B.碳化硅C.氧化铝D.氮化硼

四、判断题（10题，2分/题）

1.特种陶瓷硬度普遍高于金属。（）

2.SPS烧结不需要烧结助剂。（）

3.压电陶瓷属于结构陶瓷。（）

4.氧化锆相变增韧仅室温有效。（）

5.原料纯度越高越易烧结。（）

6.氮化硅适合高温结构件。（）

7.功能陶瓷利用力学性能。（）

8.热压烧结是压力烧结的一种。（）

9.EBSD可分析陶瓷晶粒取向。（）

10.陶瓷断裂韧性比金属低。（）

五、简答题（4题，5分/题）

1.简述特种陶瓷与传统陶瓷的主要区别。

2.氧化锆陶瓷相变增韧的原理是什么？

3.常用特种陶瓷烧结方法及特点？

4.特种陶瓷原料选择的基本原则？

六、讨论题（2题，5分/题）

1.如何提高特种陶瓷的抗弯强度？

2.特种陶瓷在新能源领域的应用及研发方向？

---

答案部分

一、填空题答案

1.氧化铝；2.相变；3.SPS；4.功能；5.Si?N?；6.X射线衍射仪；7.烧结助剂；8.非氧化物；9.压电；10.三点弯曲

二、单项选择题答案

1.C；2.C；3.C；4.B；5.A；6.B；7.C；8.A；9.B；10.D

三、多项选择题答案

1.ABCD；2.ABD；3.ABCD；4.ABCD；5.ABCD；6.ABCD；7.AB；8.ABC；9.ABCD；10.ABD

四、判断题答案

1.√；2.×；3.×；4.×；5.×；6.√；7.×；8.√；9.√；10.×

五、简答题答案

1.特种陶瓷与传统陶瓷的区别：

传统陶瓷以天然矿物（黏土、石英）为原料，侧重绝缘/隔热，用于日用/建筑；特种陶瓷用高纯度人工原料（氧化铝、氧化锆），经精密工艺制备，具有高强度、耐高温、特殊电/光/磁功能，应用于航空航天、电子等高端领域，制备工艺更复杂（热压、SPS），性能可控性强。

2.氧化锆相变增韧原理：

氧化锆存在单斜（m）、四方（t）、立方（c）相变。外力使裂纹尖端应力集中，周围t相转化为m相，伴随4%体积膨胀，产生压应力抵消裂纹尖端拉应力，抑制裂纹扩展；相变吸收能量，大幅提高断裂韧性。

3.常用烧结方法及特点：

①常压烧结：设备简单、成本低，但温度高、晶粒易长大；②热压烧结：压力辅助，温度低、晶粒细、