【国盛-2026研报】光模块逻辑的背离与收敛.pdfVIP

证券研究报告|行业周报

gszqdatemark

20260208

年月日

通信

光模块逻辑的背离与收敛

市场近期关于CPO（共封装光学）技术将快速取代可插拔光模块的过增持（维持）

度担忧，背离了产业发展的基本面，在未来两至三年，乃至更长时间

内，可插拔光模块仍将是数据中心光互连的主流解决方案。市场担忧行业走势

和筹码结构集中需时间消化，长期来看市场终将回归业绩基本面主导

的共识。通信沪深300

100%

【预期差纠偏：市场“焦虑”的起源与误读】76%

52%

英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术，市场普遍担忧CPO技术将

快速全面地取代可插拔光模块。这种过度担忧脱离了行业发展的基本28%

面，是对CPO技术的误读，导致市场估值出现非理性分化。4%

➢CPO代替可插拔VSCPO与可插拔并行发展：可插拔和CPO并-20%

2025-022025-062025-102026-02

不是对立或完全替代的模式，而是两条可以并行的道路，CPO的

主要场景在scale-up（柜内），由包括英伟达的芯片厂商推广；作者

而在可插拔的主场景scale-out（柜外），CSP厂商更倾向于解耦分析师宋嘉吉

方案，未计划大规模部署CPO，未来两到三年乃至更长时间可插执业证书编号：S0680519010002

拔光模块仍为市场的主流需求。CPO本质上是光通信在柜内互联邮箱：songjiaji@

市场打开新增量，而不是存量市场的替换。分析师黄瀚

执业证书编号：S0680519050002

➢CPO生态排除光模块厂商VS光模块龙头在CPO早有布局：市邮箱：huanghan@

场担忧芯片厂和台积电合作研发CPO，光模块厂被排除在CPO生分析师石瑜捷

态之外。实际上CPO与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅执业证书编号：S0680523070001

光芯片能力，光模块龙头硅光设计（PIC）能力领先，在CPO领邮箱：shiyujie@

域早有技术预研和储备，技术壁垒提升反而有利于头部厂商。相关研究

➢CPO是未来唯一路径VS可插拔光模块、NPO和CPO并举：在1、《通信：全民Agent时代，算力价值凸显》

scale-up的光连接场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和2026-02-01

CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选，选择可靠性较强、2、《通信：光模块复盘与思考》2026-01-25

3、《通信：2026光通信“四小龙3.0”》2026-01-18