密集长短印制插头制作工艺探究.pdfVIP

印制电路信息 2013No．3 表面涂覆 SurfaceFinish (3j采用两刀网印法，来同 印： (4)网EI】两次，网印 次‘后 ，刚70℃xl0min 将板平放烘烤，再网印一次； (5)预烘70℃X30min，必须将板平放预烘。 6．3 贴兰胶带 板面除印制插头和印制插头引线区域外，其它 图5 印制插头热应力测试结果图 域全部贴 L兰胶带，兰胶带之间的重叠部分要求大于2 留，印制插头引线在镀~rJ-,$JJ插头时不存在渗镀，蚀刻 cm。并且板边需贴红胶带密封防止药水渗入兰胶带 内 后形成长短一致 的尾 巴，无铜丝饯留； 污染板面。 (2)湿膜法曝光手工对位精度-t-75pm．[；t~lJ，正常 6．4 镀印制插头 残留的尾巴长度在 (0~150)um，能够满足客户要求； 镀 印制插头前需过沉金前处理，去除印制插头 (3)用3M胶带测试 ，印制插头位均无金镍剥离 表面杂物 ，参数为：不开磨刷 ，速度2．0m／min，其 现象，对 印制捅头进行热应力测试无分层现象，满 它正常控制，过完前处理需立即进行镀金生产，注 足 品质要求； 意不要撕兰胶纸。 (4)通过此次对密间距 长短分级 印制插头板制 作新工艺的开发 ，以及批量生产验证 。说 明湿膜法 7 批量生产验证数据及结论 完全可以批量生产密间距长短分级印制插头板 。 7．1 印制插头引线的去除效果 8 结束语 由FQC检板 ，采用10X放大镜，重点检查ElJ制 通过试板前对流程设计 、j二 难点及重点参数 插头引线的去除效果，数据如表3所示 ： 的控制和探讨 ，以及对生产过程中的质量 问题进行 从表3的数据来看：采用湿膜法制作密间距长短 及 时分析与解决 ，最终成功开发 出密间距长短分级 分级印制插头板效果较好 良好，批量试板检板 1590 印制插头板的技术指标均能满足客户的要求，同时 批 ，印制插头露铜 16批 ，尢 印制插头残 留铜丝 问 取得客厂1的批量性定单，为公司赢得了效益。 题，占所枪板的1．0％，符合我司质量要求。 密 距长短分级 印制插头板成功开发 ，不仅促 进 了与客户 的技术合作 ，同时也在很大程度上增强 7．2 印制插头位金镍剥离测试 了客户对我公刮 的信心 ，为赢得后续订单及开拓市 用3M胶带测试，每块重复N3次。 场奠定 灾的 础 。 从表4数据可以看出：湿膜法制作密问距长 分 参考文献 级印制插头板不存在金镍剥离现象。 [1]圳永栓，朱兴华．长短分级无引线EIJ~J插头板制造 7．3 印制插头热应力测试 技术 ]．科技成果，2010。l2—05． [2】张晃仞．分级印制插头工艺研发浅谈 [J]．印制 电 7．4结论 路信息，2012，02． (1)采用湿膜法能够有效的去除EIJ~JI插头引线。 第一作者