再论“从有铅产品向无铅产品过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题”.pdfVIP

2008电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 再论“从有铅产品向无铅产品过渡阶段 有铅、无铅混用应注意的问题 公安部第一研究所 顾霭云 摘要：目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性 等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之 间、设计之间不相容等问题而影响电子产品的可靠性。本文主要讨论过渡阶段有铅、无铅混 用对可靠性的影响，以及通过对有铅、无铅混用制程分析，介绍不同工艺(再流焊与波峰焊)、 不同的元件(无引线或有引脚元件与BGA、CSP等球栅阵列元件)、不同混用情况对焊点可靠 性的影响及过渡阶段有铅和无铅混用的应对措施与应注意的问题。文章中的观点供参考并与 同行共同讨论。 关键词：无铅焊接；无铅焊料；无铅元器件；无铅印制板；无铅物料管理；无铅焊．g．ff靠性。 由于推行无铅焊接的时间还不长，从理论研究到全面应用的过程比较迅速，目前虽然在 消费类、通信类等领域已经比较普遍的应用了无铅技术，总体来看也没有发生太大的可靠性 问题。但由于对无铅焊点可靠性方面的研究还处在初期研究阶段，对无铅焊点的长期可靠性 等方面的的问题还没有研究清楚，无铅产品的较长期可靠性还不确定。因此，对于高可靠要 求的电子产品，例如军事、航空航天、医疗等领域是获得免除RoHS的。 2005年底以前，由于元器件还在从有铅向无铅转换过程中，大部分无铅工艺遇到的问题 是无铅焊料与有铅元件混用的问题；由于电子制造业的上游元器件在2005至2006年初已经 基本上实现了无铅化，目前已经很难买到有铅元件了，因而从2006年中期以后还在做有铅工 艺的电子产品，包括获得豁免的电子产品，大部分元件都是无铅元件了，有一些有铅产品已 经达到85％以上都是无铅元件；目前还有一种情况是虽然已经做无铅工艺了，但由于一些库 存的有铅元件还需要继续使用，因此也还存在无铅工艺与少量有铅元件混用的情况。 在过渡阶段除了高温带来的可靠性问题外，还存在无铅工艺遇到有铅元件，有铅工艺遇 到无铅元件等问题。有铅和无铅混用时，不管是有铅焊料与无铅元件还是无铅焊料与有铅元 件混用，都可能发生焊料合金与焊端或引脚镀层、焊料合金与PCB镀层、元器件与工艺、PCB 材料及涂镀层与工艺不相容等情况。因此过渡阶段有铅和无铅混用时，任何材料管理、生产 线和工艺控制不当都可能会发生严重的可靠性问题。 本文主要讨论无铅焊接可靠性与过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题。 一关于过渡时期无铅焊接可靠性的讨论 213 2008电子产品节能、环保与安全技术国际研讨会 关于无铅焊接可靠性问题是制造商和用户都十分关心的问题。尤其是当前无铅焊接材料、 印制板、元器件、检测、可靠性等方面的标准还不完善，甚至可靠性的测试方法也没有标准 的情况下，可靠性是非常让人们担忧的。现阶段的无铅工艺和有铅工艺都有可能发生可靠性 问题。 金与被焊接的金属之间的相容性非常好。Sn-Sb焊接已经有了近百年的应用史，对焊点的连 接强度和可靠性也有了近60年的研究，尽管如此，理论界在焊接机理等方面仍然有一些分歧， 但从总体看，Sn-Sb焊点的电气性能、物理、化学稳定性和机械连接可靠性等方面是能够满 足当前各种电子产品要求的，可以说Sn-Sb焊料是一种被大家公认的、极为理想的电子钎焊 材料。而无铅焊接在发达国家也只有十几年的应用史，对无铅焊接的可靠性研究只有近十年 的时间，世界各国研究机构对无铅焊接机理、对不同无铅焊料合金与不同被焊接金属表面焊 接后形成的界面合金层、对无铅焊点可靠性等方面还没有统一的认识，无铅焊点的长期可靠 性还有待进一步研究。 焊点抗拉强度与钎缝金相组织结构以及焊接界面金属间化合物的成分与厚度有直接的关 系。虽然无铅焊接过程、焊接机理与Sn一37Pb基本相同。但是，由于无铅焊接中形成焊点的 三个要素：焊料、元器件焊端和PCB表面镀层都发生了变化——不但无铅焊接的焊料合金成 分和助焊剂成分改变了、元件焊端与PCB焊盘的镀层材料也发生了变化，而且无铅元件的焊 端材料种类非常多，因此，形成焊点的三个要素之间的组合变得比较复杂了，在同一块组装 板上，尤其在焊料与元件这一侧，可能会发生多种不同的界面反应；它们形成最佳金属间化 合物的温度、时间等条件