大功率LED散热技术探讨.pdfVIP

第36卷 第6期 宜春学院学报 V01．36．No．6 2014年 6月 Journa1．ofYichunCollege June．2014 大功率 LED散热技术探讨 刘 菊 (广东职业技术学院，广东 佛山 528041) 摘 要 ：LED由于具有体积小、工作电压低、寿命长、节能等优点，必然在众多光源中占 据优势地位，但散热问题是限制其发展的瓶颈；首先对大功率LED封装总的热阻进行了分析， 确定了影响大功率ELD封装散热的因素；然后对国内外LED最新散热技术的进展进行了比较。 关键词：LED封装 ；散热；热界面材料 ；基板材料 中图分类号：TK121 文献标识码：A 文章编号：1671—380X (2014)06—0046—04 AdvancesinHeatDissipationTechnologyforHigh—-powerLEDs LIUJu (GuangdongVocationalandTechnicalCollege，Foshan528401，China) Abstract：Withmanyadvantages，suchassmallvolume，low voltage，longlife，energyconservation，LED is dominnatinmanylightsources．However，heatdissipationproblem ishtebottleneckforhteEL D development．To beginwiht，totalhtermalresistanceofhigh—powerEL Dsisnaalyzednadsomefactorsaffectingtheheatdissipation ofhigh—powerLEDsareconfirmed．Moreover，latestadvancesofrheatdissipationareintroduced． Keywords：LEDPackage；HeatDissipation；Themr alInterfaceMaterials；SpreaderMaterials 目前，我国对节约能源十分重视，据相关部门 散热途径如下：(1)LED芯片_÷封装透镜 外部环 统计照明消耗约 占整个 电力消耗的20％左右，因 境 (2)LED芯片 键合层叶内部热沉 散热基板叶 而降低照明用电是节约能源的重要方式，为了实现 外部环境 (3)LED芯片 金线．+电极 外部环境。 这一方式，照明业界已研究开发出多种节能照明器 由于封装体内部各材料的导热系数不同，因而大部 具。ELD具有更小、更轻、更坚固，工作电压低 分热量都是通过第二条散热途径传至外部环境。 和使用寿命长，节能等特点在众多光源中占据优势 地位。LED的发光原理是直接将电能转换为光能， 其电光转换效率大约为 20％一30％，光热转换效 率大约为70％一80％。随着芯片尺寸的减小以及 功率的大幅度提高，导致 LED结温居高不下，引 起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增 高、元器件加速老化等一系列问题，大大降低 了 LED的使用寿命。…结温也是衡量ELD封装散热性 图1 ELD封装结构图 能的一个重要技术指标，当结温上升超过最大允许 温度时 (一般为 150cI=)，大功率ELD会因过热而 ELD封装器件的总热阻由各环节的热阻串联 损坏。 因此在大功率ELD封装设备中，散热是限 而成可表示为： 尺 R抽 +Rchip删 +尺删 + 删 cⅡ+ + 制其发展的瓶颈，也是必须解决的关键问题。