聚酰亚胺%2f二氧化硅杂化薄膜制备过程中微相结构演变过程.pdfVIP

聚酰亚胺/二氧化硅杂化薄膜制备过程中微相结构演变过程* 秦家强 毛益民 盛兆碧 顾 宜** 四川大学高分子材料科学与工程学院， 高分子材料与工程国家重点实验室，四川成都，610065 在PI/SiO2 杂化材料制备过程中，采用掺杂方式加入的无机粒子存在着严重的 团聚现象而难以制备出均匀的复合薄膜，而采用溶胶-凝胶法可以制备出无机粒子 [1-2] 分散均匀的杂化薄膜。目前大多数的研究者研究的重点在于组成与性能的关系 ， 对杂化材料的微观粒子大小，形态的变化过程及其控制的研究报道很少。本文研 究了杂化材料制备中的微观结构演变过程，期望通过材料制备过程中微观形态的 研究，实现对材料最终微观结构和性能的控制。 实验部分 按照一定配比制得TEOS 和PAA （BTDA/ODA/DHTM 摩尔比为1:0:8:0.2）的NMP 溶液。将上述溶液按照SiO 含量为30%的比例配置得到PI/SiO 的前驱体。将该前 2 2 驱体溶液在玻璃上成膜。热处理工艺为80℃~1h，140℃~1h, 220℃~1h,350℃~1h. 分别得到所需样品。 实验采用激光光散射仪对不同温度处理的样品进行光散射实验；将不同热处 理温度下的样品拉断后用SEM 表征断面形貌。 结果与讨论： 研究发现，经过80℃处理后的杂化薄膜中已经形成了大小约为2um 的“二氧 化硅粒子”（fig.1 （a））。再经过 140℃处理以后的二氧化硅粒子大小变化不大 （fig.1(b)）。经过 220℃进一步的热处理以后，发现二氧化硅粒子尺寸明显减小 （fig.1 （c）），从2um 减小到1.2um，说明此时二氧化硅中间物进一步发生缩聚， 其交联密度明显增大并放出小分子，二氧化硅粒子则发生收缩。另一个明显的变 化就是两相之间的界面结合较fig.1 （a）（b）发生了明显提高。最后经过高温350 ℃处理以后发现二氧化硅粒子变化不大，但是两相之间的相互作用明显增强。其 原因可能是PI 基体中的活性羟基在220℃以上处理后与二氧化硅中的羟基形成了 较强相互作用从而改善了两相间的界面结合。与 PI （BTDA/ODA）体系相比较，在 * ：“十五”863 项目，编号：200 1AA334020 ** ：通讯联系人 相同配方情况下如 fig.2 所示，发现 PI （BTDA/ODA）体系经过350℃处理以后的 两相表面光滑，结合很差。进一步证明 PI （BTDA/ODA/DHTM）/SiO 杂化薄膜中的 2 界面强相互作用是体系中活性羟基引起的。 0.25 0.20 ) % ( 0.15