低成本信息化芯片技术探索.pdfVIP

2005年“数字安徽”博士科技论坛论文集 金、人力)、停工成本和其他相关成本(如保险、环境、声誉等)等成本。降低集成电路芯片的成本就要从降 低购买成本和维护成本入手。如果购买成本过高，消费者就不会购买；如果维护成本过高，芯片或整机就不 是价廉物美的产品，。消费者即使购买也会使消费者买得起而用不起。 实现低成本信息化的三条主要途径包括：1．通过延长系统的生命周期，降低维护成本。2．通过限定单位的 性能，把摩尔定律带来的技术进步，用于促进购买成本的逐年下降。3．建立充分共享的体系结构，变相降低购 买成本。 、 我们提出通过一键式自修复技术增加芯片成品率降低芯片的购买成本，延长芯片生命周期降低芯片维护 成本。自修复技术使芯片对故障有一定的容忍性和修复性。 2 失效率的增加使成本天平越来越向自修复方向倾斜 在购买成本中，芯片的购买成本最终由芯片的成品率决定。显然，在投入的设计、制造、封装和测试资 金一定的情况下，芯片的成品率越高，购买成本就越低，就越有利于实现芯片或整机的低成本。但是随着芯 片特征尺寸日益缩短，目前正在使用中的制造工艺(光刻技术)将很快达到它的物理极限。而基于下一代制 造工艺(NextGeneration AssembledElectronic Lithography。NGL和Chemically 缺陷密度将高达10％。这意味着每片芯片都是有缺陷的，传统芯片设计制造流程中通过“设计．制造．测试．使 用”过程中的“测试”环节筛除有缺陷的芯片将不再可行，芯片的成品率理论上为零。必须在原有流程中增加诊 断和修复环节，即采用“设计．制造．测试．诊断．修复一使用”流程，对制造后的芯片进行测试，将测试信息用于诊 断芯片上的缺陷，然后利用芯片上冗余的无缺陷元件替换有缺陷元件，使得有缺陷的芯片仍然能够容忍缺陷， 正常地工作，提高芯片的有效成品率，从而降低芯片的购买成本。 实际上，从二十世纪八十年代起，高密度的存储器芯片已经逐渐采用“设计．制造一测试．诊断一修复．使用” 流程，对制造后的存储器芯片，用冗余的存储单元替换有缺陷的存储单元，使有缺陷的存储器仍然能被用起 来。图l显示了当存储核面积占到芯片面积的86％时，自修复能够将芯片成品率提高7倍，这充分表明了自 修复技术对于提高芯片的成品率具有极其重要的意义。而一键式自修复，如下图所示，将芯片的自测试(Self Test)、自诊断(Self Diagnosis)、自修复(Self 接有效的方法。 图l存储器的面积比重与芯片成品率的关系 ● 191 2095年“数字安墩”博±科技论坛谚文集 另一方面，消费者购买信息产品时不得不考虑产品带来的维护成本。这包括直接的维修成本、停工成本、 T伤成率、保险成本、船管机构的干预等等不良后果。 刚『nJ在{臣成本晌信息化中，必须降低芯片的维护成本，让消费青不仪炎得起，证用得起。并且，低成本 信息化服务t广泛的消费群体．是计中国8亿人都能感受到信息化带来的便捷．团而，在产品的使用过程中， 要为消费者提供简单快捷的维护冉式。一键式自修复功能．让消费者在信息产品出现问题时，可通过一键式 自修复控制芯片进^修复模式，芯片自动耐自身进行故障检测，确定故障可能的位置，针对故障进行相应的 修复。这样快捷的挺作为消赞者提供了极大的便利。 坩仁竹障 自修复 擅缎怔j：l 藁圣 蠢虬一 ＼纛彳 幽2芯片维妊过程 为7提供一键斌自修复功能，需要在设d-出片时增加3s相关电路，显然．这部分电路的增加．将增太面 积开销，从俩增加由于面积开销所带来的成本。但是另一方面，一键式自修复将因为提高了芯片的成品率和 提供了便捷的产品维护而降低成本。因此，在设计自测试、自诊断、自修复电路时，需要在面积开锖和成品 牟与维护性之旬寻求最优的折衷，使得芯片的仝生命周期成本昂低。 醐着芯片构设计越来越多地采用基于核复用的设计模式，在设计一键式自修