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TLP焊接技术研究 　　瞬时液相扩散焊（TLP）是扩散焊的一种连接方法，它是指在被焊母材之间放入含有降熔元素的中间层合金，依靠中间层合金的直接熔化或中间层和母材之间的扩散共晶反应产生液相，随后通过等温凝固和成分均匀化形成焊接接头的连接工艺。就本质而言，TLP连接中的扩散在狭义上讲就是降低熔点的元素（Melting point depressant elements，简称MPD元素）的扩散，MPD元素的充分扩散是TLP焊接成败的命脉；而合理选定中间层则是起内因方面的首要前提。扩散的目的就在于试图使中间层中MPD元素的浓度降至足够低，以达到如提高接头的重熔温度，消除中间层中的脆性相使其改变成固熔体等目的，中间层成分的这种显著且合理的质的变化乃至中间层的消失正是该方法中“过渡”（或“瞬时”）一词的含义所在。 　　上世纪五十年代，Lynch等人在连接Ti时采用一种合金做中间层，从中发现经过高温保温过程，获得接头成分与母材接近的接头现象。1961年Owczarski在连接Zr合金和304不锈钢两种材料时，把这两种材料直接对接在一起，形成具有较高强度和抗蚀性的接头，并首先提出了近似于TLP扩散连接的概念。20世纪70年代初Hoppin和Berry在连接镍基耐热合金时率先使用了MPD（Melting point depressant element），并提出了活性扩散连接的概念。1974年D.S.Duvall在Udimet700材料的扩散连接中采用Cu-Ni做中间层，并获得了无脆性相的接头，他把TLP扩散连接的应用进行了汇总，并论述了其连接原理，提出了瞬时液相扩散连接的概念。 　　TLP连接过程如图1-2所示。将一特殊成分和熔化温度的TLP中间层合金（厚度约25～100μm）作为钎料，放置于装配好的工件间，并施加不大的压力，然后在真空或氩气保护下加热到连接温度。在连接温度下中间层首先熔化，润湿母材，在工件的配合面之间形成一薄层液体（图1-2b）。当工件在连接温度下保温时，中间层与母材之间的元素扩散迅速进行，使界面区成分发生变化，这种变化导致接头部分的等温凝固，在连接温度下形成了结合（图1-2c）。等温凝固发生后，接头的组织与母材基本相似，但在成分和结构上仍有所差别。然后在此温度下保持更长的时间，使接头的成分和结构均匀化，直到与母材相同（图1-2d）。 　　TLP连接与钎焊操作步骤相似，如均需在待连接母材表面间放入熔点低于母材的第三种材料（在TLP中常叫中间层-Interlayer；在钎焊中常叫钎料-Filler metal）；然后加热、保温。其原理是通过中间层在合金与母材间形成低熔点的液相，在一定温度和压力下，利用合金元素的快速扩散使母材瞬时液化，并随后等温凝固而完成焊接过程。等温凝固发生后，接头的组织与母材基本相似，但是成分和结构上仍有差别，在此温度下保持一定时间可使接头的结构和成分均匀化，直到与母材的相似。 　　图1-3是瞬时液相连接的等温凝固机理。中间层（含硅、硼等降低熔点的合金元素）的原始成分为Ci，其初始温度为Tmb，低于母材的熔点为Tmb。当工件加热到连接温度TB，中间层熔化，并填充接头间隙（如图1-3a）。液体和邻近母材的反应使母材配合处的硼浓度提高到高于Cs，界面处的母材开始部分熔化。由于硼的扩散和母材向液相的溶解，母材配合面的熔化一直延续到液相中间层的成分降低到C1（如图1-3b）。此时，硼从接头处向母材的继续扩散和母材的溶解，使正在进行的熔化进程发生中止，等温凝固过程开始。在TB温度下等温凝固时，液体成分保持C1浓度，并与邻近的固相表面的浓度成平衡状态。然而，由于扩散继续进行，处于C1成分浓度的液相的容积逐渐缩减，凝固过程不断地从两配合面继续向中间进行（如图1-3c）。由于在不平衡状态下的凝固过程进行缓慢，形成的固相只能是成分为Cs的富镍固溶体（由于硼不向固-液界面的液体反弹，等温凝固时不会形成脆性的富硼相）。只要扩散过程使接头区域硼的最高浓度降低到Cs，等温凝固结束，基本结合已经形成（如图1-3d）。继续保温是促使接头区均匀化，使接头成分（CP.M.）尽量接近母材（如图1-3e）[5]。 　　瞬时液相扩散焊的优缺点 　　（1）自身优点 　　TLP连接方法能够产生很强的、无界面的、无中间层残留的接头。TLP连接技术主要有如下优点：①生产率高，无需开坡口，连接时间与壁厚无关，主要取决于降熔元素的扩散性能，数十秒到数分钟便可完成一个接头的焊接；②无需真空系统；③接头无余高，过渡圆滑，焊后无需切削再加工；④接头成分与组织不连续程度较轻，接头力学性能可不低于母材；⑤自动化程度高，对操作者技能要求低；⑥无焊接烟尘与飞溅，适于在易燃易爆环境下的焊接作业；⑦利于环保，生产条件好；⑧有错边时可圆滑过渡，减小了应力集中，