高职表面贴装技术工艺及设备课程建设实践.docVIP

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  • 2018-09-28 发布于福建
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高职表面贴装技术工艺及设备课程建设实践.doc

高职表面贴装技术工艺及设备课程建设实践

高职表面贴装技术工艺及设备课程建设实践   综观经济发达的国家及地区,在其电子制造产业腾飞的过程中,相关技术与人才培养总是能得到协调与配合,以适应产业发展的需求。如美国马里兰大学设有电子产品与系统研究中心(CALCE Center),专门研究电子产品的失效问题,其中在“电子产品可靠性”方面的研究成效显著;香港城市大学也建立了“电子封装及组装暨失效分析及可靠性工程(EPA)中心”,开展电子封装、组装及产品可靠性的研究。同时,在这些发达国家和地区,还有一大批职业院校进行SMT设备与工艺方面的高级应用型人才培养。   电子制造技术方兴未艾,我国已经成为世界工厂、电子制造大国,但还远不是电子制造强国。我国的电子制造业面临困境:技术落后,专业技术人员匮乏,教育滞后。目前,表面贴装技术(SMT)方面的技术研究在我国高校很少有人涉足,SMT方面的高级应用型技能人才培养在我国各职业院校中也刚刚起步,其培养模式、教学方法有待进一步探索与实践。      就“珠三角”地区而言,电子制造企业众多,SMT工艺与设备的使用非常普遍,为担负起培养高技能职业人才、服务于区域经济与社会发展的重任,我院几年前就已尝试在电子通信类专业中开设SMT的相关课程,并积极与周边的大型电子制造企业(如珠海伟创力科技有限公司)展开校企合作,进行“订单式”SMT技术人才培养的探索。通过几年来的实践,初步形成了以《表面贴装

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