贴片式铂薄膜电阻器电镀工艺的研究.docVIP

贴片式铂薄膜电阻器电镀工艺的研究 　　摘要:本论文针对贴片式铂薄膜电阻器的结构特点设计了电镀工艺。研究了镀层厚度、镀层表面状态以及电流密度对贴片式铂薄膜电阻器焊接能力、导电能力和阻值的影响,并给出了测试数据。实验结果表明镀层厚度、镀层表面状态和电流密度是影响焊接能力、导电能力和阻值的重要因素。 　　关键词:电镀;焊接能力;导电能力;阻值 　　 　　1 设计原理 　　电镀是指借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解反应,使导电体,如金属的表面沉积单金属或合金层。在电镀时,阴极上不仅有金属离子与电子结合生成金属原子的过程,而且还有一个由金属原子结晶生成金属晶体的过程。因此电镀实质上是金属的电结晶过程。金属的结晶过程大致分为以下步骤:金属离子向阴极扩散和迁移并吸附在阴极的活性部分;金属离子还原成金属原子并排列组成一定晶格的金属晶体[1]。 　　2 常规电镀工艺存在的问题和分析 　　采用常规电镀工艺进行电镀,电镀后芯片分离时,镀层和基片脱落。这表明镀层和基片结合强度差,分析原因有以下3种: 　　2.1 镀前处理不良,基片表面油脂或氧化层未完全去除干净。使镀层和基体结合不牢固,产生起皮或剥落等现象。 　　2.2 溶液中硼酸含量不足,在使用较大的电流时,阴极上析氢造成局部PH升高,从而形成碱式碳酸镍和镍共沉淀,造成镀层起皮。 　　2.3 芯片分离时,金刚刀将镀层和基片划开至分离时产生了较大的内应力,以致镀层脱落。 　　3 贴片式铂薄膜电阻器电镀工艺设计 　　3.1 芯片预分离 　　将电阻器芯片进行预分离,即在500微米厚的电阻器芯片上按照划片槽先切割300微米深划痕,使电极处的合金材料由于划痕而不连续。目的使电镀后镀层在划片槽处也不连续,从而在芯片分离时不产生内应力。 　　3.2 镀前处理 　　镀前处理分为除油和酸洗。⑴除油: a)有机溶剂除油:将贴片电阻放在四氯化碳中超声清洗;b)化学除油:将超声清洗过的电阻放在氢氧化钠(g/L):碳酸钠(g/L):磷酸三钠(g/L)=30:50:70的溶液中浸泡10min。温度:70℃～100℃。⑵酸洗:贴片电阻表面由于裸露在空气中,其表面很容易形成一层氧化膜,造成镀不上、镀层疏松、多孔、抗蚀性能差等问题。酸洗目的是去除贴片电阻表面的氧化层,工艺过程:将贴片电阻放在硫酸10 ml/L～20ml/L中漂洗2min,温度50℃。 　　3.3 电镀镍镀液的组成 　　该硫酸盐镀液具有镀层结晶细致、耐腐蚀、镀液操作简便、容易维护、沉积速度快、腐蚀性小、镀层的脆性好等优点。硫酸盐镀镍体系电镀机理[2] 　　阴极反应:Ni2++2e=Ni 　　阴极析氢副反应:2H++2e=H2↑ 　　阳极反应:Ni-2e=Ni2+ 　　溶液组成及工艺条件如表1所示: 　　3.4 电镀锡镀液的组成 　　镀锡液为一种强酸性镀液,基本上由3种成分组成:亚锡盐、强酸性溶液和添加剂。溶液组成及操作条件如表2所示: 　　3.5 镀后处理 　　镀锡层表面在空气中容易形成了一层SnO 和SnO2 膜,由于SnO是不稳定的氧化物, 不具耐腐蚀性,需要进行钝化处理。钝化的目的一方面使氧化膜中的SnO转化为性质稳定的SnO2,另一方面也使锡层表面形成一层含铬水合氧化物的钝化膜,钝化膜不仅能有效地控制SnO的生成,而且还能提高镀锡层的抗硫性能和防止加热变色。镀锡层钝化处理有两种方法,一种是重铬酸钠浸渍处理法,另一种方法是重铬酸钠阴极处理法[3]。本实验方案采用重铬酸钾浸泡处理法。 　　钝化工艺:将电镀的贴片电阻放在重铬酸钾20g/L的溶液中,30℃～40℃浸泡30s。将经过钝化处理的贴片铂电阻进行国军标150盐雾实验。经盐雾实验后贴片电阻的焊接性能和导电性能良好。 　　3.6 芯片分离 　　采用砂轮划片机按划片槽将电镀后的芯片分离成独立单元。分离后镀层和基片结合强度良好无脱落现象。 　　4 实验结果与分析 　　4.1 电流强度和电镀时间对镀层厚度的影响 　　在1cm2的镀层面积上测得镀层厚度与电流强度和电镀时间的关系如表3、表4所示: 　　在其它条件不变的情况下,随着电流强度增大和电镀时间加长,镀层厚度逐渐增厚。 　　4.2 电流密度对镀层表面状态的影响 　　阴极电流密度较低时,金属镍离子在基体表面的晶核生成速度较慢,阴极的极化作用小,镍层沉积速度缓慢甚至沉积不上镀层,镀层不连续,导电能力和焊接能力差,不能起到过度层的作用。如图1所示:镀镍阴极电流密度0.01A/cm2,电镀时间30nim。 　　阴极电流密度太大将会导致析氢现象严重。同时,在阴极的尖端处会出现树枝状的金属层,在边缘处会还会出现烧焦现象。镀层表面不平整、粗糙、晶粒大、镀层不连续,严重影响镀层表面状态。如图2所示: