电解铜箔市场调研报告.pdf

电解铜箔市场调研报告 本项目的电解铜箔是专用于制造印制电路板上导电图形的 功能性主体材料。是印制电路中用量最大、最主要的金属箔。从 主体原材料到其最终市场构成的产业链是铜→铜箔→覆铜板→ 印制电路板→电子设备（包括含有电子线路的其他设备）。 随着电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大，特 别是多层电路板日新月异的发展，虽然 2001 年国际市场对 PCB 的需求曾出现大波动，但从 2002 年起已迅速回升；尤其是我国 PCB 仍以 20%的年增长率发展，我国已成为世界 PCB 生产的第三 大国,同时也将加大对电解铜箔的需求。 一、印制电路用电解铜箔产业的发展 世界印制电路用电解铜箔产业从二十世纪 50 年代至今，大 体经历三个发展阶段： 第一阶段（1955～70 年代中期）美国创建印制电路用电解 铜箔产业，成为世界最大的电解铜箔产业的拥有者。 1955年，由Anaconda公司人员分出，独立成立Circuit Foil 公司（CFC），之后在美国和英国建立电解铜箔厂。1958 年 Anaconda 公司又派生出 Clevite 和 Gould 公司。Gould 公司先 后在德国、香港、美国几个州、英国建立了电解铜箔厂，成为这 1 一时期世界上最大的铜箔生产企业。 1958 年日本日立化成和住友电木合资建立了日本第一家电 解铜箔厂。随后，福田金属箔粉、古河电气、三井金属矿业分别 建立铜箔厂。这些厂采用自创的间隙式电解法：利用电铸技术、 “氰化铜”镀液、电解铜箔做阳极。三井金属则从 Anaconda 公 司引进连续法电解铜箔技术，建工业化生产厂。古河电工从 CFC （即后来的 Yates）引进技术建厂。70年代，日本电解、福田等 独立开发连续法电解铜箔技术和铜箔表面处理技术，开始生产产 品。60 年代中期，中国本溪合金厂、西北铜加工厂、上海冶炼 厂分别靠自己技术，开创国内的印制电路板用电解铜箔产业。 第二阶段（1974～90 年代初）日本采用收购、合资、吞并 美国等著名电解铜箔公司并在海外建厂，称霸世界。 1974 年Anaconda 公司停产，被日本三井金属收购。日本三 井金属与美国 OAK 合资在美国建厂；美国 Gould与日本矿业在日 合资建厂；日本电解在日、英建厂；福田在日又建厂；日本三井 与法国 Dives 共建欧洲铜箔公司（EURO）；古河电工收购美 Yates 公司，还在爱尔兰、英国、卢森堡、美国建立生产分公司等，日 本铜箔业垄断了世界市场。1990年日本日矿吞并美国 Gould，成 为其顶峰。日本三井金属至今仍处于全球最大的铜箔供应者。80 2 年代后期，韩国德山金属和太阳金属在韩建设电解铜箔厂。 1982 年日本三井金属与台湾铜箔公司合资在我国台湾建成 首家铜箔厂，台湾南亚和长春石化也建厂生产铜箔。90年代初， 国内开始建立了一些较大的印制电路板用电解铜箔生产企业，有 国内自建和合资厂。如：招远金宝电子有限公司、苏州福田等多 家企业。 第三阶段（20 世纪 90 年代末～至今）韩国、中国台湾及中 国大陆等纷纷建厂，美国又进入电解铜箔产业，形成新的生产、 供应、竞争格局。 1995年韩国 LG金属开始生产电解铜箔，与德山金属和太阳 金属形成三强鼎立局面。 1997 年美国 Yates 从古河电工又买回一家铜箔厂，成立 Circuit Foil USA 1999 年后台湾台日古河、金居铜箔、李长荣科技等筹建新 铜箔厂，使台湾铜箔生产能力在 2000 年可达到 6.7 万吨，2001 年达 8.7 万吨。已成为全球电解铜箔第二大生产基地。2001 年 日本三井金属提出投资 430 亿日元扩产铜箔生产的三年计划。 2003年该公司总的生产能力（包括海外）月产能力达 6500吨左 右。 3 中国国内在 90 年代以后，许多企业进入或扩大印制电路板 用电解铜箔产业，得到相当快的增长。到 2002 年底，全国具有 一定生产规模的电解铜箔生产厂家 18 家，电解铜箔年设计总产 能约 4.61万吨。 二、印制