电子行业：工艺制程国内领先，持续扩产实力提升.docxVIP

请务必阅读最后特别声明与免责条款目 请务必阅读最后特别声明与免责条款 目 录 HYPERLINK \l _bookmark0 一、和舰芯片是国内领先的晶圆代工企业 4 HYPERLINK \l _bookmark2 二、8 英寸业务稳中有进，12 英寸产能持续扩张 5 HYPERLINK \l _bookmark14 三、晶圆代工不可或缺，先进制程决定企业地位 9 HYPERLINK \l _bookmark15 （一）集成电路专业分工提升效率 9 HYPERLINK \l _bookmark22 （二）纯晶圆代工占据主导，国内市场快速增长 11 HYPERLINK \l _bookmark30 （三）制程升级速度放缓，中国厂商实力不断提升 15 HYPERLINK \l _bookmark33 四、募集资金用于扩充产能和补充流动资金 16 HYPERLINK \l _bookmark35 五、投资建议 17 HYPERLINK \l _bookmark36 六、风险提示 17 图表目录 HYPERLINK \l _bookmark1 图表 1： 和舰芯片股权结构 4 HYPERLINK \l _bookmark3 图表 2： 和舰芯片营业收入和利润 5 HYPERLINK \l _bookmark4 图表 3： 和舰芯片各业务营业收入 6 HYPERLINK \l _bookmark5 图表 4： 和舰芯片 12 英寸晶圆销售收入、销售量和价格 6 HYPERLINK \l _bookmark6 图表 5： 和舰芯片 8 英寸晶圆销售收入、销售量和价格 6 HYPERLINK \l _bookmark7 图表 6： 和舰芯片主营业务成本结构 7 HYPERLINK \l _bookmark8 图表 7： 和舰芯片各业务毛利率 7 HYPERLINK \l _bookmark9 图表 8： 可比公司毛利率 8 HYPERLINK \l _bookmark10 图表 9： 和舰芯片产销量和产能利用率 8 HYPERLINK \l _bookmark11 图表 10： 和舰芯片研发人员数量 8 HYPERLINK \l _bookmark12 图表 11： 和舰芯片研发费用 9 HYPERLINK \l _bookmark13 图表 12： 可比公司研发费用占比 9 HYPERLINK \l _bookmark16 图表 13： 2017 年半导体产业各部分销售额占比 9 HYPERLINK \l _bookmark17 图表 14： 2016~2018 年半导体产业各部分销售额 10 HYPERLINK \l _bookmark18 图表 15： 2017 年全球各区域半导体销售额占比 10 HYPERLINK \l _bookmark19 图表 16： 半导体各应用领域销售额占比 10 HYPERLINK \l _bookmark20 图表 17： 2013~2018 年中国集成电路产业销售额和增长率 11 HYPERLINK \l _bookmark21 图表 18： 2011~2017 年中国集成电路市场需求和增长率 11 HYPERLINK \l _bookmark23 图表 19： 2013~2018 年全球晶圆制造市场规模 12 HYPERLINK \l _bookmark24 图表 20： 2013~2018 年全球晶圆制造模式市场规模占比 12 HYPERLINK \l _bookmark25 图表 21： 2018 年全球前 20 大晶圆代工厂 13 HYPERLINK \l _bookmark26 图表 22： 2018 年纯晶圆代工厂各应用领域销售额占比 13 HYPERLINK \l _bookmark27 图表 23： 2018 年晶圆代工各制程销售额占比 13 HYPERLINK \l _bookmark28 图表 24： 2016~2018 年主要晶圆代工厂中国市场销售额 14 请务必阅读最后特别声明与免责条款 HYPERLINK \l _bookmark29 图表 25： 2016~2018 年主要晶圆代工厂中国市场销售额 14 请务必阅读最后特别声明与免责条款 HYPERLINK \l _bookmark31 图表 26： 各制程节点成本 16 HYPERLINK \l _bookmark32 图表 27： 2017~2025 年各制程销售额占比 16 HYPERLINK \l _bookmark34 图表 28： 和舰芯片募集资金用途 17 请务必阅读最后特别声明与免责条款一、和舰芯片是国内领先的晶圆代工企业 请务必阅读最