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HACCP RISK ASSESSMENT CONFIDENTIAL HACCP Team Leader: Effective Date: Supercedes: HACCP Risk Assessment – Confidential, page PAGE 1 Process Risk Assessment - 磨糖系统 流程图 E Process Step # Hazard Control Procedure Q1 Y/N Q2 Y/N Q3 Y/N Q4 Y/N CCP # Rationale for hazard elimination 解袋口 E1 M １、由外编织袋不洁导致的致病菌污染； ２、内PE袋破损导致的致病菌污染； 3、糖本身有水珠导致的致病菌的污染。 １、仓库在备糖时，用沾有75％酒精的毛巾对外编织袋进行擦拭消毒； 2、在倒糖工序中，操作工检查袋口是否有水珠，如有水珠剔除不用； 3、GMP控制（包括供应商和仓库对货柜车的卫生检查）。 Y N N 白砂糖为微生物不敏感的原料； GMP能控制。 C NA P NA 提升 E2 M NA C NA P NA 倒糖 E3 M NA C NA P 异物（如：编织袋的编织条在拆包时断裂，PE袋破损产生的塑料碎片） １、GMP控制（操作人员在倒糖时检查是否有纺织条、塑料碎片等异物） 2、下一步振筛能控制住直径大于3.0mm的异物。 Y Y Y N 振动筛 E4 M １、用手去清除振筛上的结块糖，不洁的手套导致交叉污染筛网； ２、外编织袋对筛网的污染。 １、在清除振筛上的结块糖前后，都需换手套，以防交叉污染； ２、仓库在备糖时，用沾有75％的酒精毛巾对外编织袋进行擦拭消毒。 Y N N １、白砂糖为微生物不敏感的原料； ２、GMP能控制。 C NA P １、因结块糖的冲击导致筛网断裂； ２、消除直径大于3.0mm的异物。 １、每一批清理结块糖，以减轻结块糖对筛网的冲击； ２、218团队每天检查筛网的完整性，每季度对振筛进行维护保养； ３、如果发现筛网破损，按“偏差处理程序”进行控制。 Y Y Y N 磁栅 E5 M NA C NA P １、消除来自原料精制白砂糖的金属异物； ２、消除来自振筛破损产生的金属异物。 １、每天清洁磁栅； ２、218团队每季度检测磁栅磁场强度（至少1700gauss）。 Y Y Y* N １、每年校正高斯计； ２、下几道工序（磁栅、振筛、X-Ray）能消除没有被此道磁栅消除的金属异物。 斜螺杆 E6 M NA C NA 盘根位于螺杆外端，不会有润滑油污染 P 因螺杆和内腔之间的磨擦产生金属异物 每次装卸螺杆时，都必须正确安装，确保螺杆与内腔之间的间隙大于5mm，并听声音是否有异常 Y Y N Y* N 螺杆与内腔之间的间隙较大（大于5mm），只要安装正确不会有风险。 磨糖 E7 M NA C NA P 刀片与磨糖机筛网之间的摩擦； 糖受潮等原因使磨糖机阻力增大，导致刀片与磨糖机筛网破损，产生的金属异物。 １、正确安装刀片和马达，安装后维修人员听声音是否有异常； ２、每季度对磨糖机进行维修保养； ３、在倒糖时检查精制白砂糖是否有受潮，如受潮则退仓不用。 Y Y N Y* N 磨糖机使用一年来，未见有刀片和筛网破损的情况。 磁栅 ( New installation) M NA C NA 盘根位于螺杆外端，不会有润滑油污染 P １、消除来自原料精制白砂糖的金属异物； ２、消除来自振筛破损产生的金属异物。 １、每天清洁磁栅； ２、218团队每季度检测磁栅磁场强度（至少8000gauss）。 Y Y Y* N １、每年校正高斯计； ２、下几道工序（磁栅、振筛、X-Ray）能消除没有被此道磁栅消除的金属异物。 水平螺杆 E8 M NA C NA 盘根位于螺杆外端，不会有润滑油污染 P 因螺杆和内腔之间的磨擦产生金属异物 每次装卸螺杆时，都必须正确安装，确保螺杆与内腔之间的间隙，并听声音是否有异常 Y Y N Y* N 螺杆与内腔之间的间隙较大（大于5mm），只要安装正确不会有风险。 称量漏斗 E9-1 E9-2 M NA C NA P NA  磨糖间的环境评估 M EB外拆包间较严重超标 紫外灯和熏蒸，按现行程序 空调系统不是根源 C NA P 送风口有一层糖粉 需清洗，每年检查磨糖系统空调 跟进：跟进糖粉的清洗频率，阿全：风量、过滤效果 柠檬酸钠的研磨 M GMP、清洗（管道）、磨完后取样做微检、冲柠檬酸钠的风险这四方面做评估 C 在磨糖下的软连接接出 P Process Risk Assessment - 返工流程 Process Step # Hazard Control Procedure Q1 Y/N Q2 Y/N Q3 Y/N Q4 Y