环旭电子-投资价值分析报告：SiP封装，模组化新品市场.pdfVIP

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2020-02-02 发布于广东
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环旭电子-投资价值分析报告：SiP封装，模组化新品市场.pdf

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证券研西部证券究公司深度研究 | 环旭电子西部证券公司深度研究 | 环旭电子 2019 年11 月08 日报 2019 年11 月08 日告。 SiP 封装领航者，扬帆模组化新品市场环旭电子（601231.SH ）首次覆盖 Tabl e_Title 公司评级买入 ● 核心结论股票代码 601231 Table_Summary背靠股东日月光，多年持续稳健经营。公司营业收入从 2014 年 158.7 亿前次评级元攀升至2018 年335.5 亿元，年复合增长率 20% 。公司现金流佳，足以评级变动首次覆盖资本支出并且有所盈余。公司推动投资回报率 ROIC 作为内部考核指当前价栺 15.43 标，兼顾周转率与净利率。近一年股价走势开拓SiP技术路径，在中长期竞争赛跑中脱颖而出。由于终端产品的微小化环旭电子电子制造沪深300 和集成度提升，SiP (System in Package)系统级封装技术逐渐成为电子技 73% 术发展的前沿热点，赛道持续扩容，我们测算2020年SiP模组产品的规模将 61% 49% 达到166.9亿美元。SiP工艺综合运用了多种先进封装技术，封测能力或是厂 37% 25% 商的技术门槛。公司已有SiP批量生产经验，良率已达到99%以上，技术能