智能驾驶征程3配套理想ONE，征程5成功流片.docxVIP

目录 新款理想 ONE 将搭载双征程 3 芯片 1 征程 5 成功流片，产品阵容再添新兵 2 大算力芯片征程 5 成功流片 2 Matrix 和 Halo 解决方案满足全场景智能化需求 3 产业链合作协同，商业化落地加速 4 地平线与产业链伙伴深度合作，共同搭建智能化生态 4 产品加速落地，量产经验领先 6 风险因素 8 投资建议 8 插图目录 图 1：2021 款理想 ONE 将携手地平线双“征程 3”芯片量产首发 1 图 2：征程 2 入选世界互联网领先科技成果 1 图 3：征程 3 车载芯片 1 图 4：征程 5 芯片实物图 2 图 5：地平线智能芯片路线 3 图 6：搭载征程 3 芯片的 Matrix Pilot 3.0 3 图 7：搭载征程 5 芯片的 Matrix FSD 3 图 8：Horizon Halo 产品迭代路线 4 图 9：福瑞泰克新一代 ADAS 前视解决方案 5 图 10：英恒科技与地平线联合开发的 Matrix Pilot 3 5 图 11：UNI 系列新一代车型 UNI-K 5 图 12：德赛西威与地平线战略合作签约仪式 5 图 13：地平线与大唐移动达成战略合作 6 图 14：广汽埃安 AIONY 6 图 15：搭载地平线征程 2 的部分车型 6 图 16：地平线与嬴彻科技达成战略合作 7 图 17：嬴彻科技与东风商用车合作推出 L3 级别重卡 7 图 18：新石器无人车产品 7 表格目录 表 1：重点公司盈利预测、估值及投资评级 8 ▍ 新款理想 ONE 将搭载双征程 3 芯片 理想 ONE 携手地平线，双征程 3 芯片量产首发。5 月 20 日，理想汽车官方宣布 2021款理想 ONE 将携手地平线双“征程 3”芯片量产首发。征程 3 芯片取代了理想 ONE 原有的 Mobileye EyeQ4 解决方案，成功实现外资替代。征程 3 采用了 16 nm 工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构开发，AI 算力达到 5 TOPS，典型功耗仅为 2.5 W。该芯片能够实现高级别辅助驾驶（ADAS）、驾驶员监控（DMS）和自动泊车辅助等功能。相比理想之前的 Mobileye 解决方案，征程 3 芯片具有更高的开放性，适合进行定制化开发。 图 1：2021 款理想 ONE 将携手地平线双“征程 3”芯片量产首发 资料来源：理想官网 征程 3 相比征程 2 性能进一步提升。2019 年 8 月地平线推出中国首款车规级 AI 芯片征程 2；2020 年 9 月 26 日，地平线于北京车展发布了征程 3 芯片。征程 3 与征程 2 均基 于 BPU 2.0 架构打造，征程 3 算力上小幅提升，但征程 2 芯片只支持接入 2 路视频信号， 征程 3 可以接入 6 路视频信号。基于更丰富的感知信息，搭载征程 3 的车型可以实现更高阶的辅助驾驶和视觉融合感知自动泊车。 图 2：征程 2 入选世界互联网领先科技成果 图 3：征程 3 车载芯片 资料来源：地平线官网 资料来源：地平线官网 ▍ 征程 5 成功流片，产品阵容再添新兵 大算力芯片征程 5 成功流片 大算力芯片征程 5 成功流片。5 月 9 日，地平线宣布第三代车规级产品、面向 L4 高等级自动驾驶的大算力芯片征程 5 一次性流片成功。征程 5 芯片是业界第一款集成自动驾驶和智能交互的计算芯片，单颗芯片 AI 算力最高可达 128 TOPS。同时，地平线还将基于征程 5 系列芯片推出 AI 算力高达 200～1000TOPS 的系列智能驾驶中央计算机，兼备高 FPS（frame per second） 性能与低功耗特性。根据地平线 CEO 余凯在 2021 年 1月的中国电动汽车百人会论坛透露，征程 5 计划于 2022 年下半年量产上车。 图 4：征程 5 芯片实物图 资料来源：地平线官网 征程 5 性能可媲美 FSD，征程 6 已在计划当中。征程 5 系列芯片分为征程 5、征程 5P 两个版本，将支持 16 路摄像头，算力分别为 96 TOPS 和 128 TOPS，功耗为 20W 和 25W，性能可以和目前世界领先特斯拉 FSD 芯片媲美。征程 5 芯片基于地平线最先进的第三代BPU 架构打造，搭载4 颗征程5P 的自动驾驶平台算力将达512TOPS，可满足L3-L4级自动驾驶计算需求。同时，地平线计划于 2023 年推出新一代芯片征程 6 的工程样片，征程 6 将采用车规级 7nm 工艺，算力可达 400+TOPS，可满足 ASILC 级功能安全，可支持 L4/L4+自动驾驶，预计在 2024 年实现量产上车。 图 5：地平线