蓄势待发，国产EDA迎黄金时代.docxVIP

一、EDA 是电子设计的基石产业 1、EDA 覆盖电子系统设计的全环节 电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）技术是指包括电路系统设计、系统仿真、设计综合、PCB版图设计和制版的一整套自动化流程。随着计算机、集成电路和电子设计技术的高速发展，EDA 技术历经计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助制造（CAM）、计算机辅助测试（CAT）和计算机辅助工程设计（CAE）等发展历程，已经成为电子信息产业的支柱产业。 图 1：EDA 发展历程 资料来源：前瞻产业研究院， EDA 产品线繁多，根据 EDA 工具的应用场景不同，可以将 EDA 工具分为数字设计类、模拟设计类、晶圆制造类、封装类、系统类等五大类，其中系统类又可以细分为 PCB、平板显示设计工具、系统仿真及原型验证和 CPLD/FPGA设计工具等。 数字设计类工具主要是面向数字芯片设计的工具，是一系列流程化点工具的集合，包括功能和指标定义、架构设计、 RTL 编辑、功能仿真、逻辑综合、静态时序仿真（Static Timing Analysis，STA）、形式验证等工具。 模拟设计类工具主要面向模拟芯片的设计工具，包括版图设计与编辑、电路仿真、版图验证、库特征提取、射频设计解决方案等产品线。 晶圆制造类工具主要是面向晶圆厂/代工厂的设计工具，该类工具主要是协助晶圆厂开发工艺并且实现器件建模和仿真等功能，同时也是生成 PDK 的重要工具，而 PDK 又是作为晶圆厂和设计厂商的重要桥梁的作用，因此可见 EDA工具和工艺绑定紧密，并且随着摩尔定律的推进需不断升级迭代。晶圆制造类工具包括器件建模、工艺和器件仿真 （TCAD）、PDK 开发与验证、计算光刻、掩膜版校准、掩膜版合成和良率分析等。 封装类工具主要是面向芯片封装环节的设计、仿真、验证工具，包括封装设计、封装仿真以及 SI/PI（信号完整性/电源完整性）分析。随着芯片先进封装技术发展以及摩尔定律往前推进，封装形式走向高密度、高集成及微小化，因此 对于封装的要求和难度有较大提高，目前高性能产品需要先进的集成电路封装，如将多芯片的异质集成封装方式、基于硅片的高密度先进封装（HDAP）、FOWLP、2.5/3DIC、SiP 和 CoWoS 等。 在系统类 EDA 领域，EDA 工具可分为 PCB 设计、平板显示设计、系统仿真工具（Emulation）、CPLD/FPGA 等可编程器件上的电子系统设计。EDA 工程的范畴不断扩展到下游电子系统应用，如果没有EDA 技术的支持，想完成先进的电子系统设计机会是不可能的，反过来，生产制造技术的不断进步又必将会对 EDA 技术提出新的要求。 EDA 工具种类细分环节数字设计类前端设计功能 EDA 工具种类 细分环节 数字设计类 前端设计 功能和指标定义架构设计 RTL 编辑 功能仿真 逻辑综合 静态时序仿真STA 形式验证 后端设计 可测试性设计DFT布局规划 Floorplan时钟树综合 CTS 布局布线Place Route Signoff ECO 版图验证后仿真 模拟设计类 版图设计与编辑电路仿真 版图验证 库特征提取 射频解决方案 晶圆制造类 器件建模 工艺与器件仿真（TCAD） PDK 开发与验证计算光刻 掩膜版校准掩膜版合成 良率分析 封装类 封装设计 SI/PI 分析 封装仿真 系统类 PCB 编辑器版图 布线 SI/PI 仿真 EMC/EMI 仿真 平板显示 系统仿真及原型验证 CPLD/FPGA 设计工具 资料来源：整理 在系统类EDA 中，印刷电路板（PCB）主要用作电子系统的载体，工程师通常将集成电路元器件焊接在 PCB 上完成整个电子系统的搭建、控制、通信等功能。目前主流的 PCB 工具有Cadence 的Allegro、Mentor Graphics 的 Xpedition及 Zuken 的 CR 等，国产PCB 厂商有立创 EDA 等。 图 2：LED 点阵系统的原理图 图 3：LED 点阵系统的 PCB 版图 资料来源：《EDA 技术与 VHDL 编程》， 资料来源：《EDA 技术与 VHDL 编程》， 平板显示设计主要应用于面板的研发、生产和制造，国内 EDA 公司华大九天已经具备在平板显示领域全流程的工具，并且基本覆盖国内主要的面板厂商客户。 系统仿真工具（Emulation），与传统的仿真工具（Simulation）不同，主要聚焦于系统级别的仿真，广泛应用于加速软硬件联合开发的场景，而传统仿真更多聚焦于单一功能或者局部电路环节的仿真。西门子（ Siemens）曾推出 PAVE360 自动驾驶硅前验证环境（pre-silicon autonomous validation envir