《电子封装材料设计与研发》课程教学大纲.docxVIP

《电子封装材料设计与研发》教学大纲 课程编号100093402 课程名称 电子封装材料设计与研发 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：选修 对应于电子封装技术专业；属于：As实践训练课程高端模块 开课学年及学期 第六学期 先修课程 b材料科学基础 材料物理与力学性能 微连接原理 课程总学分：2，实验学时:64； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 本课程以“卓越工程师教育培养计划”为依据，通过本课程的学习，训练学生工程设计能力与研发能力，掌握产品设计与研发的基本过程和方法，训练学生独立分析问题和解决问题的能力以及创新思维能力，培养学生团队协作精神和交流能力以及作为未来工程师的职业道德和社会责任感。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 1.4 4.2 9.2 10.2 1.了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大技术突破的背景与影响 2. 熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析。 3.能够理解团队合作与分工的含义，具有一定的人际交往能力和在团队中发挥作用的能力。 4.具备科技论文或报告的书写与口头报告的能力，掌握有效沟通技巧。 1.知悉和理解本专业常用的实验方法与测试分析手段, 训练学生工程设计能力与研发能力，掌握产品设计与研发的基本过程和方法，训练学生独立分析问题和解决问题的能力以及创新思维能力，培养学生团队协作精神和交流能力以及作为未来工程师的职业道德和社会责任感。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 包括“电子材料设计、研制与性能测试”和“电子封装互联材料设计、研制与性能测试”两个模块，学生根据兴趣选择其中的一个模块。 确定选题（以企业产品或工程类科研项目指标要求来布置课程任务）；文献调研与查新；开题答辩（设计方案或研究方案、技术路线、可行性分析）；设计研究或样品的研制（必要时进行中期考核）；设计验证或样品的性能测试研究；编制设计说明书或撰写研制论文；设计答辩或论文答辩（学生答辩时要提交设计作品或研制样品）。 整个过程教学过程分散在第六学期内进行，累计时间为4周 1.4 4.2 9.2 10.2 采用非集中式教学，整个课程分散在指定学期内进行。学生分组进行，每组3～4人，小组的划分可采用自主结合的方法，也可由课程责任教师来划分。每组由学生自己确定一名组长，负责任务安排与协调工作。本课程教学以学生自主学习为主，教师指导为辅。每个小组配备一名校内指导教师或一名校外指导教师。 考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。 本课程考核包括“过程考核（50%）”、“设计产品或样品考核（25%）”和“设计或论文答辩（25%）”三部分，过程考核包括小组成员相互考核和指导教师考核两部分，按百分制给出最终成绩。 大纲说明： 本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。 编写教师签名： 责任教授签名： 开课学院教学副院长签名： Design and development of electronic packaging materials Course codeCourse name: Design and development of electronic packaging materials Lecture Hours:0 Laboratory Hours:64 Credits:2 Term(If necessary):6 Prerequisite(s): b Fundamentals of Materials Science，Physical and Mechanical Properties of Material