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《电子封装工艺》教学大纲 课程编号100093105 课程名称 电子封装工艺 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：必修 对应于电子封装技术专业；属于：AZ专业课程基本模块 开课学年及学期 强制，大学三年级第六学期 先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c 建议先修的课程） a电子制造工程概论，材料科学基础，微连接基础 课程总学分：3.0，总学时:56 （其中实验学时：16）； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填) 教学效果评价 不及格 及格，中 良 优 1.知悉和理解知悉和理解电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识。 1.完全不知道 2.对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识有碎片化的理解。 1对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识能理解，但不完整 1. 对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识能完整理解，但不系统，存在断点。 1. 对于电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识能完整系统地理解。 2. 知悉和理解电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术 1.完全不知道， 2.对电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术有碎片化的理解。 1. 对电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术能理解，但不完整。 1. 对电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术能完整理解，但不系统，存在断点。 1.对电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术能完整系统地理解。 3能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验掌握影响引线键合性能的工艺因素，以及动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作，通过实验掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响。 1. 完全没有能力动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，完全没有掌握影响引线键合性能的工艺因素，完全没有掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响。 1. 整体上能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验整体上能够掌握影响引线键合性能的工艺因素，但缺乏系统性。整体上能够动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作，通过实验整体上掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响，但缺乏系统性。 1.整体上能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验整体上掌握影响引线键合性能的工艺因素，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。，动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作，通过实验整体上掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。 1. 能够动手完成芯片金丝和铝丝引线键合设备操作，通过实验掌握影响引线键合性能的工艺因素。动手完成表面组装工艺（丝印、贴片和回流）操作。通过实验掌握丝印、贴片以及回流焊工艺设备原理以及工艺参数对贴片质量影响。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 1.4 将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案 1.知悉和理解电子封装发展史、封装功能以及分类和方法以及封装设计和基板等基础知识。 4.2 1.熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析 2.知悉和理解电子封装主要工艺方法和工艺设备，包括芯片互联工艺与设备、表面组装工艺与设备、BGA和CSP工艺以及MCM技术、密封管壳材料和密封技术。 4.3 9.2 12.1 1.熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析； 2. 能够理解团队合