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《电子封装技术专业实习》教学大纲 课程编号100093303 课程名称 专业实习 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：必修 对应于电子封装技术专业；属于：Bs 实践训练课程基本模块 开课学年及学期 第七学期 先修课程 b材料科学基础 微连接基础 电子封装工艺 微电子制造工艺基础 电子材料工程 课程总学分：3.0，实验学时:48； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 通过本教学环节的学习，使学生将所学专业理论知识与生产实际相结合，从而进一步巩固、加深、扩展专业知识面，并使之更加系统化；并通过参观企业实际生产过程，使学生熟悉生产实际环境，对产品的生产、组织、技术管理及电子制造典型工艺、相关生产设备、测试与分析等方面有初步的了解，同时使学生大概了解本专业目前在我国的发展水平，增强社会责任感，以培养学生深人实际的工作作风，增强劳动观念。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 3.1 4.2 6.1 7.1 1.了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大技术突破的背景与影响 2. 熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析。 3.了解与电子制造相关的技术标准、知识产权、产业政策、法律法规。 4. 了解电子封装和电子制造专业相关的方针、政策与法律法规. 1.知悉和理解常用电子元器件的识别与测量以及收音机原理与电路理论。 2.能够将所学专业理论知识与生产实际相结合, 熟悉生产实际环境,初步掌握产品的生产、组织、技术管理及电子制造典型工艺、相关生产设备、测试与分析等，了解本专业目前在我国的发展水平，行业法规和相关政策. 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 熟悉典型电子产品封装工艺过程，做到对典型工艺环节有深刻认识；了解芯片制造、封装与测试设备以及设备原理与特点；了解电子产品生产的物流过程、全面质量管理的运行机制与工艺改造方向；了解电子产品制造及封装技术生产现状与未来发展动态。要求学生在参加实习过程中学习和掌握以上的内容，并做出自己的分析和看法，撰写出专业实习报。 专业实习具体进度可根据实习企业生产实际情况灵活安排。 具体要求： （1）要求学生在企业参观与实习期间撰写实习日记，将每天搜集的企业生产资料、听取的专题报告及心得体会等记录在实习日记本上。 （2）根据企业实习日记撰写专业实习报告。在实习的最后一周，学生应根据搜集到的资料等写出实习报告。专业实习报告应简明扼要，文字清晰，论述有条理。 专业实习报告应包括以下内容：（１）实习企业概况；（２）企业生产车间概况，包括车间的生产性质、主要产品、设备及平面布置等；（３）典型电子封装工艺，包括晶圆检测、减薄、划片、上芯、固化、压焊、塑封、后固化、电镀、切筋成型、外形检验、功能测试等封装工艺，以及相应的技术条件、型号规格、生产工艺流程、质量检验、常见缺陷及预防措施等；（４） 典型工艺的生产设备、工艺控制及工艺故障和排除。 48 3.1 4.2 6.1 7.1 企业专家讲座，企业参观，企业指导教师现场演示与讲解，工艺岗位体验。 考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。 考核的前提条件是必须参加专业实习的各个环节，否则必须进行重修。考核依据是根据学生实习期间的纪律性和组织性（包括企业和研究单位的规章制度，特别是保密与安全条例的遵守情况），实习日记的记录与质量，专业实习报告的质量以及实习总结与心得体会等综合评定。其中实习表现占30%，实习日记20%，实习报告与实习总结50%。 大纲说明： 专业实习一般安排在校外进行，时间为第七学期的８－９月份，每班安排两名或三名实习指导教师带队，主要发挥学生的积极性和主动性，在实习单位可视具体情况分组进行。实习指导教师要特别对学生强调实习期间的安全问题。 本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。 编写教师： 编写教师签名： 责任教授签名：