六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率.pptVIP

当前短期过程能力Cpk= -0.067，非常低，迫切需要改进。 过程能力指数 当前过程能力分析 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 第三十一页，共四十六页。 改进目标 63% 题目：降低BGA焊接空洞不合格率 2002/12 20% 2002/7 目标描述： 从2002年7月到2002年12月，手机板BGA焊接空洞不合格率降低到20%以下。 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 第三十二页，共四十六页。 过 程 流 程 图 焊膏印刷 检查 回流焊 Y’S 印刷不良 Y’S 焊接空洞缺陷 X’S 1)操作者技能 2)检验工艺规范 3）规范培训 4）X-Ray 检 测仪器 Y’S 焊接缺陷 X’S 1)峰值温度 2)升温速率 3)预热段时间 4)回流段时间 5)冷却速率 从过程流程图可知：影响BGA焊接空洞缺陷的潜在因素有31项 X’S 1) 钢网厚度 2）钢网开口尺寸 3）钢网开口形状 4）钢网脏污 5）焊膏粒子直径 6) 焊膏解冻时间 7）焊膏搅拌时间 8) 焊膏自动搅拌 9）焊膏手工搅拌 10）焊膏粘度 11) 刮刀压力 12) 刮刀速度 13）刮刀质量 14）刮刀印刷行程 15）印刷环境 16）焊膏暴露时间 X‘S 1）器件焊球不光滑凹坑 2）焊球本身有空洞 3）焊膏不同 4）PCB焊盘中的通路孔设计 5) PCB印制板焊盘脏污 6）PCB焊盘电镀不良 Y’S 来料不良 物料和设计 M A I C D 1、了解过程能力 2、定义改进目标 3、确定波动来源 第三十三页，共四十六页。 降低BGA焊接 空洞缺陷率 客户：xxxx 黑带：xx 倡导者：xxx 第一页，共四十六页。 BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。 背景：BGA及其使用 BGA器件大量用于手机板如：A100（3个BGA）、A300（3个BGA）、628（2个BGA） 手机板 第二页，共四十六页。 在2003年1月18日举行的 6SIGMA成果发布会上荣获 二等奖 项目荣誉 第三页，共四十六页。 目 录 Define (定义 )： 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义过程流程 Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 Analyze (分析 )： 1、了解过程能力 2、定义项目改进目标 3、确定波动来源 Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源 2、发现变量关系 3、建立营运规范 Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统 2、确定改进后的过程能力 3、实施过程控制 第四页，共四十六页。 项目实施流程 1.定义 2.测量 3.分析 4.改进 5.控制 DMAIC 第五页，共四十六页。 公司生产线 手机板 客户投诉： 手机事业部投诉，公司加工的手机板中BGA焊接质量不好，返工量比较大，而在其它公司加工的BGA则返工量极少。 顾客的呼声 B’24 M A I C D 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义项目流程 第