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PCB物料检验规范 PCB物料检验规范 PAGE/NUMPAGES PCB物料检验规范 PCB检验规范 订正 订正 订正内容大纲 页次版次 订正 审查 同意 日期 单号 2011/03/30 / 系统文件新拟定 4A/0 / / / 同意：审查：编制： PCB检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依照。 2. 适用范围 适用于本公司全部之PCB检验。 3. 抽样计划 依MIL-STD-105E ，LEVELII正常单次抽样计划；详尽抽样方式请参照《抽样计划》。 4. 职责 供应商负责PCB 质量之管制执行及管理， IQC负责供应商之管理及进料检验。 严重弊端(CR): 0; 5. 允收水平 主要弊端(MA):0.4; （AQL） 次要弊端(MI):1.5. 6. 参照文件 1.IPC–A-600E,AcceptabilityofPrintedCircuitsBoards. 2.IPC–R-700C,ReworkMethodsQualityConformance. 检验标准定义： 检验项目弊端名称弊端定义检验标准检验方式备注 线 路 孔 PAD，RING  线路凸出 MA a.线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜 a.两线路间不一样意有残铜。 残铜 MA b.残铜距线路或锡垫不得小于 0.1mm。 带刻度放大镜 c.非线路区残铜不行大于2.5mm×2.5mm，且不行露铜。 线路缺口、凹 MA a.线路缺口、凹洞部分不行大于最小线宽的 30%。 带刻度放大镜 洞 断路与短路 CR a.线路或锡垫之间绝不允许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线路裂痕 MA a.在线路或线路终端部分的裂痕，不行超出原线宽 1/3。 带刻度放大镜 线路不良 MA a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不行超出原线宽的 带刻度放大镜 1/3。 线路变形 MA a.线路不行曲折或扭折。 放大镜 线路变色 MA a.线路不行因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a.线路一定附着性优异，不行翘起或零落。 目检 a.补线长度不得大于 5mm，宽度为原线宽的 80%~100%。 带刻度放大镜 补线 MA b.线路转弯处及BGA内部不行补线。 目检 c.C/S面补线路不得超出2 处，S/S面补线不得超出 1处。 板边余量 MA a.线路距成型板边不得少于 0.5mm。 带刻度放大镜 刮伤 MA a.刮伤长度不超出 6mm，深度不超出铜铂厚度的 1/3。 放大镜 孔塞 MA a.零件孔不一样意有孔塞现象。 目检 孔黑 MA a.孔内不行有锡面氧化变黑之现象。 目检 变形 MA a.孔壁与锡垫一定附着性优异，不行翘起，变形或零落。 目检 锡垫缺口 MA a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 目检、放大镜 面积1/4。 检验项目弊端名称弊端定义检验标准检验方式备注 PAD，RING 防 焊 BGA 外 观  锡垫氧化 MA a.锡垫不得有氧化现象。 目检 锡垫压扁 MA a.锡垫之锡面厚度力求均匀，不行有锡厚压扁之现象或 目检 造成间距不足。 锡垫 MA a.锡垫不得零落、翘起、短路。 目检 线路防焊脱 a.线路防焊一定完整覆盖，不行零落、起泡、漏印，而 落、起泡、漏 MA 目检 造成沾锡或露铜之现象。 印。 防焊色差 Minor a.防焊漆表面颜色在视觉上不行有明显差异。 目检 防焊异物 Minor a.防焊面不行沾附手指纹印、杂质或其余杂物而影响外 目检 观。 a.不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不行大 防焊刮伤 MA 于15mm，且C/S面不行超出2条，S/S面不行超出1 目检 条。 a.补漆同一面总面积不行大于 30mm2，C/S面不行超出3 防焊补漆 MA 处；S/S面不行超出2处且每处面积不行大于 20mm2 。 b.补漆应力求平坦，全面色彩一致，表面不得有杂质或 目检 涂料不均等现象。 防焊气泡 MA a.防焊漆面不行内含气泡而有剥离之现象。 目检 防焊漆残留 MA a.金手指、SMTPAD光学定位点不行有防焊漆。 目检 a.以3MscotchNO.6000.5宽度胶带密贴于防焊面 ,密贴 防焊剥离 MA 长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不行有 目检 零落或翘起之现象。 BGA防焊 MA a.在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 放大镜 必要完整覆盖。 BGA地域 MA a.BGA地域要求100%塞孔作业。 放大镜 导通孔塞孔 BGA地域 MA a.BGA地域导通孔不得沾锡。 目检 导孔沾锡 BGA地域线 MA a.BGA地域线路不得沾锡、露铜。 目检 路沾锡、露铜 BGA地域补 MA a.BGA地域不得有补线。 目检 线 BGAPAD MA a.BG