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异氰酸酯固化剂固化浇注pbx药浆流变性能研究 高聚物粘合剂炸药（pbx）具有良好的爆炸能力和良好的安全性，已在广泛使用。与压装炸药相比,浇注PBX的固相含量较低。提高固相含量可以提高炸药的爆速、爆压等性能。如果浇注PBX配方中固相含量高,则药浆黏度大,不能满足浇注工艺和药浆适用期的要求。表观黏度是药浆能否浇注的关键因素。Bandgar 陈春燕 1 实验部分 1.1 主要原材料和设备 低相对分子质量端羟基聚丁二烯(HTPB,M RVDV-1黏度计,上海方瑞仪器有限公司。LX-A型硬度计,上海伦捷机电仪表有限公司。 1.2 浇注pbx药浆制备 将HTPB与DOA各4.7份置于烧杯中,搅拌均匀,制得浇注PBX用粘结剂体系,在该体系中按照铝粉20份、不同粗细比例硫酸钠70份(先加粗颗粒,再加细颗粒,粗细质量比分别为2∶1、3∶1和4∶1)的顺序将固相填料加入到粘结剂体系中制备含不同粗细颗粒比的浇注PBX药浆,用黏度计测定药浆的黏度。 1.3 固化剂的黏度 从药浆配方中选出黏度最低的配方按异氰酸酯基指数R=1分别加入不同的异氰酸酯作固化剂,搅拌均匀,每0.5 h测1次含固化剂药浆的黏度,黏度数据显示稳定后读数,即测定含固化剂药浆处于稳态剪切力场中时的黏度。3 h后将药浆放在60℃的烘箱中恒温固化,根据样品的外观和邵A硬度判断样品的固化程度。根据GB 531—1999标准中对以HTPB为粘结剂体系的样品的工艺要求,认定邵A硬度大于30,表明体系已经固化 2 结果与讨论 2.1 细粒配比对黏度的影响 在含低相对分子质量HTPB的粘结剂体系中加入铝粉和不同粗细比例的硫酸钠,考察了硫酸钠粗细粒度配比对药浆黏度的影响,结果见图1。 由图1可见,硫酸钠粗细颗粒质量比为3∶1时,药浆黏度最低。这是因为采用粒度级配,在大颗粒的空隙中添加小颗粒可以减小孔隙率,大颗粒空隙中的液体被挤出来,增加了液体的有效流动体积,降低了药浆的黏度。大小颗粒直径分别为d 2.2 固化剂的影响 本实验在含硫酸钠粗细颗粒质量比3∶1的PBX药浆中加入不同异氰酸酯固化剂,考察固化剂对PBX药浆黏度的影响,结果见图2。 由图2可知,以TDI+MDI和IPDI+MDI为固化剂的样品在前期药浆黏度增长速度比单独加入TDI和IPDI的样品快,固化后期药浆黏度增长速度降低。这是因为固化剂的反应活性为MDITDIIPDI,加入TDI+MDI和IPDI+MDI的PBX药浆中的HTPB首先与MDI发生反应,故药浆黏度在前期增长较快;后期HTPB分别和TDI、IPDI反应,因此药浆黏度增长速度降低。 2.3 固化前后样品硬度比较 不同固化剂对HTPB药浆硬度和固化时间的影响见图3。 由图3可知,固化剂为TDI+MDI的样品固化3d后,邵A硬度为34;固化剂为IPDI+MDI的样品固化5 d后,邵A硬度为30;固化剂为TDI的样品固化3.5 d后,邵A硬度为32;固化剂为IPDI的样品固化5.5 d后,邵A硬度为31。4种样品达到固化要求分别需要3 d、5 d、3.5 d和5.5 d。 从图3还可看出,固化剂为TDI+MDI和固化剂为IPDI+MDI的样品在反应初期硬度增长速度接近,这是由于MDI活性高,反应速率快,在前期HTPB首先与MDI反应。TDI反应速率高于IPDI,固化前期TDI+MDI为固化剂的样品比固化剂为IPDI+MDI的样品硬度高一些。固化后期,HTPB主要与TDI和IPDI反应,所以,固化剂为TDI+MDI和IPDI+MDI的样品的曲线增长趋势分别接近固化剂为TDI和IPDI的样品。 3 硫酸钠细颗粒质量比对浇注pb (1)硫酸钠粒度级配可以降低药浆的黏度,提高药浆的固相含量。当硫酸钠粗细颗粒的质量比为3∶1时,药浆黏度最低。 (2)PBX药浆与异氰酸酯固化剂反应,加入少量MDI可以提高药浆固化的反应速率,缩短样品的固化时间。