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高级半导体封装的临时合用技术 10年前，没有人预测智能手机和个人设备（如可移动设备）对日常生活的影响。硬件、软件与用户体验在过去10年中的多项变革性发展共同引导我们走到今天。例如, 重新定义的手机硬件和彻底改造的接口将手机从纯粹的语音通讯工具变为强大的多功能设备, 手机具有通用的物联网 (Io T) 应用接口, 同时能作为门户来使用社交媒体、视频流以及种类不断增加的生产应用。这些应用连同移动电子产品与电子消费品中仍在不断涌现的应用, 正推动半导体行业专注于提高集成能力与规模, 以满足日益增加的性能和功能需求, 以及对降低成本、尺寸和功耗的要求。 薄晶圆处理 (TWH) 技术应用的发展和多样性也与此大致相同, 该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术在大约16年前引入, 目的是为了解决对脆弱的III-V和化合物半导体基材进行薄化和处理时出现的问题。此后, 该技术广泛用于高级半导体封装的应用中, 例如用于制造具有TSV、3D-IC和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 的2.5-D中介层。临时接合技术已得到成功运用, 可以在这些高级封装形式的制造过程中, 对常见的所有背面加工中的薄基材进行处理。在解决每项应用中独特难题的过程中, 引入了多代的粘合剂接合材料和新的接合与分离 (剥离) 技术。本文将回顾TWH技术的发展, 并对加工的要求和复杂性 (可对选择的接合材料与剥离方法进行界定) 进行说明。 1 机械支撑晶圆 临时接合技术使用聚合物接合材料或粘合剂, 将设备基材临时固定在坚硬载体上, 从而以机械方式固定设备基材。在许多情况下, 聚合物粘合剂会与载体上涂敷的另一种聚合物层搭配使用 (粘合剂粘附在该层上) 。该聚合物层有助于在背面加工完成后分离接合的结构。在薄化和随后的背面加工期间, 接合材料与载体基材会以机械方式支撑设备晶圆。对结构进行分离 (或剥离) 的主要方法包括在粘合剂和聚合物层之间采用热滑动、轻力剥离 (机械剥离) , 以及对聚合物层进行激光烧蚀 (激光剥离) 以释放载体。这些工艺如图1所示。 最初, 将晶圆厚度研磨到100μm后, 蜡是临时接合所用的主要粘合材料。但是蜡的流变性质很差, 热稳定性有限, 很难应用, 这迫使高级的半导体封装需寻求更好的接合材料解决方案。因此, 人们开发了多代的聚合物粘合剂, 它们具有更高的加工热机械稳定性, 并在加工结束后更易于剥离。通过这些材料, 可以处理超薄的基材 (50μm) , 以及非常容易弯曲和变形的基材 (例如高级FOWLP流程工艺中所用的重组晶圆和面板) 。表1展示了薄晶圆处理技术的重要趋势, 以及对该技术用于大批量制造的预期。 2 应力等级及溶解功能 热塑性粘合剂材料具有进行临时晶圆接合的多种优势。这些优势包括: (1) 能通过选择组合参数来微调软化温度、黏性、附着性与模数, 进而控制接合温度和接合材料向结构施加的应力等级; (2) 能在加工结束并分离结构后, 通过溶剂溶解来消除设备晶圆中的热塑性材料。这些功能与所有主要剥离方法 (包括化学溶解、机械剥离、热滑动以及激光辅助剥离) 兼容。同时, 热塑性接合材料的性质与液态可固化型粘合剂形成鲜明对比, 后者在接合加工时会变为交联状态, 因此在分离后无法溶解。必须改为将其整层从基材上剥离, 这样很容易破坏金属设备特性, 并将复杂的残留物留在设备晶圆表面。 3 聚合物的流变能力 热塑性聚合物适合作为临时粘合剂材料的重要性质之一, 是在加热时会发生可逆的软化。这项性质可以用其熔体流变能力来描述, 该能力是指聚合物材料的动态黏度和温度之间的关系。绝对黏度表述的是流体内部的流动阻力, 而动态黏度表述的是在流体相对其他水平面保持单位距离的条件下, 以单位速度移动水平面时, 每单位面积所需的切向力。动态黏度可以表明在对临时接合的晶圆堆叠进行背面加工的过程中, 热塑性接合材料在剪切力和应力的作用下将表现出哪些性质。确定粘合剂的熔体流变能力对于优化接合条件、估计最高的使用中工作温度, 以及预测接合层在研磨和沉淀加工中出现的压缩性和拉伸性应力作用下的稳定性都很有用。图2展示出3种不同热塑性粘合平台的熔体流变能力曲线, 并展示出每个平台的黏度随温度的变化。 图2中, 每个平台熔体流变能力曲线的形状体现了该平台的热塑性质。 (请注意, 图中绘制的复合黏度采用对数刻度。) 在某个特定温度 (称为软化点) , 熔体黏度会快速下降, 随后随温度的升高而或多或少地线性降低。材料B和C是高分子量的单组分热塑性体系, 具有明显的软化点, 对应于从玻璃态到坚硬橡胶态的转化。与之相对, 材料A是低分子量树脂和极高分子量聚合物的组合物, 与高分子量单组分聚合物的组合物相比, 其软化速度快得多, 而且黏度会下降很多。 热塑性粘合剂配方中的多种元素会影响最终产品的熔体