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先进晶圆级封装技术的新进展 近年来，先进封装技术发展迅速。据yole估计，到2020年，先进的封装市场将增长到300亿，尤其是扇形晶体密封（fwlp）。目前，台积电（tsec）通过整合扇生产技术（info）获得了7个订单，这大大提高了扇压密封技术的主导地位。还是Yole的预测,到2020年,扇出型晶圆级封装的市场将增加至24亿美元。 作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,Unity SC也看到了这一机遇。Unity SC业务发展部总监Tim Anderson表示:“我们预计FOWLP在未来几年将持续增长趋势。最近的安靠科技(Amkor Technologies)收购FOWLP的先驱Nanium,就是一个很好的佐证。但对于致力于传统的高级封装工艺(例如倒装芯片和晶圆凸块)并已确立业界地位的工艺控制公司,我们不与他们竞争,相反地,我们专注于异质集成的新兴市场。”由于异质集成不仅依赖于FOWLP,而且还依赖于其他众多高级晶圆级封装技术,包括2.5D硅中介层和3D IC堆叠,以及MEMS和传感器技术的进步,因此,结合量测和检测的完整工艺控制解决方案将被公认为附加价值。“我们的目标是凭借我们的技术专长,致力为我们的客户解决生产问题,以及改进他们的高级封装工艺,为他们提供真正的附加值。”Tim Anderson强调说。 Unity SC的产品组合包括各种先进的工艺控制解决方案,应用于3D TSV,FOWLP,芯片薄化,微凸块和MEMS以及基片应用。Unity SC开发的工具结合多种光学技术,从UV到IR,采用显微镜,干涉测量,光谱测量,全场轮廓测量,2D和3D光谱共焦线扫描,相移偏转测量和暗场多普勒测速。最近,又全新推出了NST系列非接触式量测解决方案,用于在批量生产中精确测量半导体芯片的纳米级表面形貌,用以填补BEOL CMP和Cu-to-Cu混合键合工艺控制中几个现有的空白。首先,新的平台提供精确的线上非接触式解决方案,采用全场扫描而非单行扫描,可以迅速地提供更多数据,从而加速BEOL CMP的量测。此外,新平台提供表面量测解决方案,在键合之前检查芯片表面没有侵蚀或凹陷,确保表面平坦性。最后,它可以在键合后对穿透芯片组合进行检测,查验Cu接合垫是否对准。 NST系列有两种配置:NST XP系统为单芯片或多芯片表面形貌提供多功能、高速和高精度的非接触全场轮廓测量。它可以进行多种测量,例如凹陷、腐蚀、临界维度、高度差、深沟和粗糙度。NST Bond平台是针对混合键合工艺的完整量测解决方案,除了NST XP的功能之外,还增加了Cu CMP和Cuto-Cu混合键合工艺之后的高分辨率测量功能,包括面内和面外的迭对覆盖。 与竞争对手相比,NST量测平台可以为下一代元件提供更高的芯片产量和更健全的工艺。NST系列的功能超越传统的光学干涉测量,基于光学显微镜并采用干涉测量技术,可以达到原子力显微镜级别的性能。全场轮廓测量的分辨率高达0.1nm,无伪影的区域扫描,同时不受透明层的影响,与常规线扫描技术相比显著提高了关键的高度差数据的采集速度。纳米级分辨率还意味着不需要金属沉积或表面预处理,从而减少芯片废料。同时不再需要测试芯片,为确保健全的工艺而测试尽量多的芯片增加了灵活性。此外,NST是唯一提供迭对覆盖量测能力的平台,用于Cu-to-Cu混合键合应用中的键合后量测。 Unity SC于2016年7月通过Altatech Semiconductors和FOGALE Semicon的业务合并而创建。这一结合使Unity SC能够完善产品组合并提供一个完整的工艺控制解决方案。因此,虽然Unity SC是新品牌,但其技术在工艺控制领域已经众所周知。 目前,Unity SC座落于法国硅谷的心脏———格勒诺布尔的全球总部盛大开业,占地20000平方英尺,其中的一半面积为洁净室空间。这个地点将公司战略性定位在欧洲其中一个关键半导体研究和制造枢纽,致力于开发,演示和评估客户流程。而对于全球增长最快的市场——中国,Unity SC也对其积极的半导体发展计划印象深刻,尤其是华进半导体封装先导技术研发中心(NCAP China)及其合作伙伴正在开展的工作。Tim Anderson表示:“我们已经与多家中国客户合作,并希望在未来进一步增进我们的关系,进一步了解如何用我们的先进工艺控制方案最好地支持他们。”