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工业c若干问题的讨论

在过去的20年里，清政府开发出了中国第一个可驾驶工业ct试验装置，90年代，清政府和北京航空材料研究所合作开发出了中国第一个x射线工业ct试验系统。从微焦点X射线源的高分辨CT系统到加速器射线源的大型工业CT系统,从线探测器阵列的高性能工业CT系统到采用面探测器进行三维直接重建的工业CT系统;其制造商大约已发展到十家,基本可以满足国内检测需求。而引进的国外工业CT产品的应用,对国内CT研发也起到了很好的借鉴和促进作用。

另一方面,由于其本身的复杂性,不少工业CT系统,包括部分进口设备在实际应用中没有达到预想的结果,造成了一些损失。产生这些情况的很重要的一个共同原因是对于工业CT的了解还比较肤浅,因此,笔者试图对其中若干问题做一些讨论,以引起对这些问题的关注。

1工业CT的基本特点

1.1工业CT概述

CT即计算机断层成像技术,是ComputedTomography的缩写。而tomography一词源于希腊字tomos,意思是“一种能对单个平面照相,同时去除其它平面结构影响的X射线照相技术”。用传统人体透视方法,三维的人体沿X射线的方向被压缩成了两维的图像,体内所有骨骼结构和组织都重叠在一起,使得感兴趣对象的清晰程度大为下降。这样尽管它有极好的空间分辨率(分辨紧邻的高反差物体的能力),可是最后只有很差的低反差分辨率(从背景上区分低反差物体的能力)。因此导致了传统断层成像技术的出现。

传统断层成像的基本原理如图1所示。先考虑人体内两个孤立的点A和B,A点在焦平面上,而B点在焦平面以外。A和B点投射到X胶片上的阴影对应地标注为A1和B1(图1a)。这时胶片上生成的图像和传统照相完全没有区别,然后使X射线源和X胶片同步地沿相反方向运动到第二个位置(图1b),要确保固定点A生成的阴影A2与A点在第一位置生成的阴影A1重合。这一点很容易通过设置X射线源和胶片移动的距离,使它们正比于对A点相应的距离来实现(图1b)。然而固定点B在第二位置生成的阴影B2与B1是不重合的。这就是因为B点不在焦平面上,从B点到X射线源和B点到胶片的距离比偏离了对A点相应的距离比。当X射线源和胶片沿一条直线(自然是相反方向)连续运动时,B点生成的阴影形成了一个直线段,这样不聚焦的那些点生成的阴影强度降低了,这是由于阴影分布到一个扩展了的面积上。而所有焦平面上的点都保持了原来胶片上的图像位置,其阴影仍然是一个点,相应的强度没有减小。

虽然这种断层成像技术在生成清晰的感兴趣平面的图像方面取得一些成功,但它们并没有增加物体的反差,也不能从根本上去除焦平面以外的其它结构,因而明显损害了图像的质量。

现代断层成像技术——即CT,是基于从多个投影数据应用计算机重建图像的一种方法,现代断层成像过程中仅仅采集通过特定剖面(被检测对象的薄层,或称为切片)的投影数据,用来重建该剖面的图像,因此也就从根本上消除了传统断层成像的“焦平面”以外其它结构对感兴趣剖面的干扰,“焦平面”内结构的对比度得到了明显的增强;同时断层图像中的图像强度(灰度)数值能真正与被检对象材料的辐射密度产生对应的关系,发现被检对象内部辐射密度的微小变化。事实上,低对比度可探测能力(LCD)是CT和常规射线照相之间的关键区别。这也是CT在临床上迅速得到接受的最主要原因。

需要强调的是,除了CT技术以外的所有无损检测技术都没有这个能力。因为没有重叠结构的干扰,图像的解释要比传统射线照相容易得多。新的购买者能很快看懂CT的结果,因此从20世纪70年代初英国EMI出现世界上第一台医用CT扫描设备以来,CT技术一直迅速发展。现在CT已成为最常用的临床诊断工具之一,而近年来螺旋CT的出现又使该技术前进了一大步。

工业CT的基本原理与医用CT相同,因此也具有医用CT所有的基本特点。其检测图像没有被检测的“切片”以外结构材料的干扰,可发现检测对象内部极小的材料密度变化。同时其图像的解释要比传统射线照相容易得多。因此工业CT也被广泛用来检查机械零部件内部结构,还可以用于非破坏测量零件内部尺寸。近年来,工业CT又被认为是检查毒品和爆炸物最有应用前景的手段。

值得注意的是CT检测得到的是辐射密度分布图像,更专业一些应当称之为射线线性衰减系数的分布图像。由于在大多数情况下辐射密度与材料密度有近似的对应关系,人们往往把CT图像误认为就是一般(材料)密度的分布图像。这种混淆在很多实际应用情况下并无很大害处,然而在精确定量分析检测结果时就有可能导致一些错觉。

由于检测对象的不同,工业CT与医用CT差别很大,以至从外表上几乎看不出多少相似的地方。医用CT的检测对象基本上是人体或器官,材料密度和外形尺寸的变化范围相对比较小。但工业CT的检测对象就要广泛得多,从微米级的集成电路到1m的大型工件,从密度低于水的木材或其它多