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深空探测器无主动热控措施可靠性研究

作为一种重要的空间勘探因素，能源紧张是一个非常重要的问题。深空环境多为极低温大温变环境,如月表最低温度可达-180℃。当前航天电子料的材料的使用环境为-55~125℃,许多设备尤其是电子设备必须在有主动热控措施的情况下才能正常工作,这势必大大增加探测器质量、降低探测器的有效载荷比,成为制约深空探测任务的一大难题。

1含铅焊接点的化学组成中,既考虑焊接点温度下的焊接点,也关注极低温下性能

目前国际上对钎料或焊点在极低温条件下的性能研究较少,多研究在-55~150℃温度区间范围内钎料或焊点的性能,而这其中又以无铅SnAgCu钎料或焊点的研究居多,对含铅钎料极低温下性能研究较少。

1.1试验结果及分析

LindaDelCastillo等人在文献中提及Sn-40Pb钎料的拉伸强度随温度变化曲线,如图1所示。从图中可见,Sn-40Pb钎料的拉伸强度随着温度的降低而升高。在-150℃左右达到最大值,然后再降低,降到-200℃左右后又升高。纯锡在-150℃左右达到抗拉强度最高值。

FengqunLang等人研究了应变速率及温度对Sn-3.5Ag钎料拉伸性能的影响,并在相同条件试验条件下与Sn-37Pb共晶钎料进行对比。试验中应变速率从2.38×10-6/s变化到2.38×10-3/s,温度范围为-50~100℃。

图2为试验中得到的温度和应变速率对钎料极限拉伸强度的影响,将所得到的数据绘成对数-对数图。由图2可见,-50℃,拉伸速率为10-2时得到的Sn-37Pb共晶钎料抗拉强度约为80MPa。在所测试的温度和应变速率范围内,两种钎料的抗拉强度均随着温度升高而降低,随着应变速率升高而增加。这是由于高温低应变速率发生长时间动态回复,使钎料变软,导致流变应力的降低。由图2还可发现温度高于25℃时,在所测试应变速率范围内Sn-3.5Ag钎料的抗拉强度高于Sn-37Pb共晶钎料的抗拉强度,在-50℃,低应变速率时Sn-3.5Ag钎料的抗拉强度低于Sn-37Pb共晶钎料的抗拉强度,然而,当应变速率高于2.38×10-3/s时,Sn-3.5Ag钎料的抗拉强度也有可能高于Sn-37Pb共晶钎料的抗拉强度。Sn-3.5Ag钎料具有较高的抗拉强度可能是由于钎料的特殊的微观组织,其特点为围绕着初生β-Sn相形成网络状共晶组织,共晶组织强化了初生β-Sn相,此外,Ag3Sn颗粒的存在也强化了Sn基体。

F.X.Che等人对SnAgCu钎料在不同温度、不同应变速率、不同Ag含量和不同Ni掺杂量条件下的机械性能进行了研究。试验发现随着试验温度升高,钎料延性和柔软度增加,弹性模量、屈服强度和极限抗拉强度降低,极限抗拉强度随温度的变化图如图3所示。试验中还发现温度对钎料机械性能的影响在大应变速率下要比小应变速率下显著,应变速率增加,弹性模量、屈服强度和极限抗拉强度增加,大应变速率使钎料变硬,而高温时钎料变软。

1.2含铅量的sn基焊接材料和锡须的检测

实际上当温度低于13℃时,纯Sn会发生同素异构体转变,由体心四方结构的白β-Sn转变为立方晶体结构的灰α-Sn,发生韧脆转变现象,体积增加约27%,会引起局部断裂,这一现象被称为“锡瘟”或“锡病”。A.Lupinac研究不同含铅量的Sn基钎料和62Sn36Pb2Ag钎料的低温相变温度,所得的结果如图4所示。由图4可发现63Sn37Pb和62Sn36Pb2Ag两种钎料的韧脆转变温度分别在-100℃和-50℃左右。当Pb的质量分数达到90%及以上时,观察到钎料已经没有低温相变现象发生。

哈尔滨工业大学最新研究结果表明:将63Sn37Pb和62Sn36Pb2Ag置于液氮中低温存储10d后部分焊点中发现了“锡须”,如图5所示。试验中还发现长出的“锡须”都在钎料合金的富Pb相中挤出,并没有发现从富Sn相中挤出的情况,并且锡须尺寸基本小于5μm。这些“锡须”的出现对可靠性的影响尚未明确。

2热循环加载实验

在已有的研究中多分析焊点热循环疲劳寿命和热循环或热冲击后焊点的跌落冲击等力学性能,发现焊点多在与PCB焊盘一侧界面处或是Cu焊盘侧界面处失效,形成裂纹等失效模式,而在钎料体中没有明显的变化或是失效,虽然在热循环过程中存在再结晶、滑移等过程,但是形成的缺陷多在焊点两侧累积,然后发生失效。

BoZhang等人对无铅互连焊点在连续热循环和跌落冲击试验条件下的可靠性进行了研究。试验中钎料采用Sn3.5Ag0.7Cu,热循环温度-40~125℃,一个循环时间为50min,其中升或降温时间为13min,恒温时间为12min,进行100、200、300、400、500、600个循环,然后进行瞬时跌落冲击试验。试验发现没经过热循环焊点冲击失效发生在IMC(Cu,Ni