半导体行业月度深度跟踪：关注英伟达新平台变化，把握景气趋势中Q1超预期板块.docxVIP

正文目录

一、半导体板块行情回顾 10

二、行业景气跟踪：消费类需求边际转暖，手机和PC链芯片厂商库存状况逐步改善 16

1、需求端：消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新 16

2、库存端：全球手机/PC芯片厂商库存持续环比下降，功率/模拟库存处于相对累积状态 22

3、供给端：逻辑代工厂稼动率仍为低位，存储原厂加码HBM、DDR5等先进产品扩产 24

4、价格端：DRAM和NAND现货价格表现分化，消费/工业等MCU价格仍处于筑底阶段 26

5、销售端：全球月度销售额连续第四月同比增长，主流机构多预期24年全球市场双位数增长 29

三、产业链跟踪：产业链部分环节边际改善明显，关注AI浪潮带动和终端新品创新趋势 31

1、设计/IDM：AI持续火热带动相关芯片需求，关注算力芯片和板块复苏带来的边际提升 31

处理器：英伟达GTC2024推出全新Blackwell系列芯片，国内SoC公司预计24Q1同比普遍改善 31

MCU：不同下游复苏表现分化，整体价格处于筑底阶段 34

存储：海外原厂盈利能力逐季大幅提升，国内利基存储和模组呈现复苏趋势 36

模拟：国际大厂Q1收入预计多同环比下降，部分国内模拟厂商23Q4环比表现持续改善 41

射频：预计24Q1同比增速可观，关注国内龙头L-PAMiD新品进展 43

CIS：24H1安卓阵营同比增速可期，国内厂商进军高端产品线 44

功率半导体：2024年光伏领域需求或有转暖可能，关注行业公司2024年SiC业务进展 45

2、代工：整体产能利用率仍处于低位，晶圆价格依旧承压，N3先进制程需求旺盛 47

3、封测：国内部分厂商资本运作加速，关注稼动率回暖和先进封装产能建设进度 50

4、设备、零部件和材料：看好2024年国内头部Fab设备采招边际提速，以及晶圆厂稼动率复苏趋势 52

设备：2024年全球半导体设备有望温和回温，国内头部Fab采招提速叠加先进制程扩产双轮驱动设备厂商签单加速 52

零部件：部分厂商签单边际改善，2024年行业或迎加速周期 58

材料：2023年以来行业景气度受晶圆厂稼动率拖累，不同品类需求情况有所分化 60

5、EDA/IP：国际大厂密切配合AI芯片和先进封装相关产品，芯原股份2023全年出现亏损 64

四、行业政策、动态及重要公司公告 66

1、产业政策 66

2、行业动态 68

3、重点公司公告 71

五、估值及投资建议 73

1、估值分析 73

2、资金面分析 74

3、投资建议 74

图表目录

图1：全球主要半导体指数行情 10

图2：电子（SW）各板块涨跌幅% 11

图3：电子（SW）各板块涨跌幅%（年初至今） 11

图4：半导体行业景气分析框架 16

图5：全球智能手机季度出货量（IDC） 17

图6：国内智能手机季度出货量（IDC） 17

图7：国内市场智能手机月度出货量 17

图8：国内5G手机月度出货量及占比 17

图9：全球PC季度出货量及增速 18

图10：中国台湾笔电代工厂月度总营收及增速 18

图11：PC需求展望（第三方机构或PC链厂商） 19

图12：14Q1~22Q4全球可穿戴设备出货量 19

图13：19Q1~23Q3全球TWS耳机出货量 19

图14：20Q1~23Q3全球VR头显出货量 20

图15：20Q1~23Q3全球AR头显出货量 20

图16：全球服务器出货量 21

图17：信骅月度营收及同比增速（2月） 21

图18：中国乘用车月销量及同比增速 21

图19：中国新能源车月销量及同比增速 21

图20：产业链库存传导示意图 22

图21：小米和传音库存（亿元）及存货周转天数 22

图22：联想库存（百万美元）及存货周转天数 22

图23：海外手机链厂商库存（百万美元）及周转天数 23

图24：国内手机链厂商库存（亿元）及周转天数 23

图25：PC链芯片厂商库存（百万美元）和库存周转天数 23

图26：模拟芯片厂商库存（百万美元）和周转天数 24

图27：功率器件厂商库存（亿元）及周转天数 24

图28：DXI指数 26

图29：NAND价格指数 27

图30：MCU和模拟芯片交期及价格趋势 29

图31：全球半导体销售情况（十亿美元，至2024年2月） 29

图32：主流机构全球半导体市场预测 30

图33：全球主要CPU/GPU厂商23Q4业绩情况及24Q1展望