科技行业2026年市场前景及投资研究报告：算力景气延续，关注端侧AI创新机遇.pdfVIP

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2025年12月11日

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科技

2026展望：算力高景气延续，关注端侧AI创新机遇遇

展望2026年，全球科技产业将呈现终端需求分化与AI创新加速并存的格局。在(维持)

AI大模型迅速迭代驱动下，算力产业链景气度持续高企，端侧AI新品（AI手机

/AIPC/AI眼镜）落地提速。然而，受全球宏观不确定性、中国补贴红利退坡及

存储成本影响，低端消费电子需求预计将短期承压。我们认为，算力需求扩张与

端侧AI创新周期将是核心增长动力，建议关注两条主线：1）AI算力基础设施：

VR/ASIC架构升级带动ODM及零部件（互联/散热/电源）量价齐升；）端侧

AI：折叠iPhone及AI手机/眼镜/PC产品创新有望加速渗透，看好立讯精密、鸿

腾精密、比亚迪电子、舜宇光学、瑞声科技和小米集团等企业。

服务器:通用服务器复苏持续，VR/ASICAI服务器迭代加速。2026年全球

服务器市场将由AI基础设施投资主导，预计AI服务器出货量同比增长50%

至23万台，市场呈现“GPU/ASIC双轮驱动”格局：GB/VR迭代推动规格升

级，ASIC自研加速带来价值量提升：1）互联：VR/ASIC架构重塑推动价值

倍增，连接器/线缆/CPO迎来突破；）散热：单芯片TDP突破千瓦推动液

冷全面渗透，微通道盖板有望27年量产；3）电源：HVDC/BBU将成为标

配，电源零部件量价齐升。具备“机电热”能力ODM龙头及液冷互连等核心零

部件供应商有望受益，利好立讯精密、鸿腾精密和比亚迪电子。

智能手机：存储涨价短期承压，关注折叠iPhone/AI手机催化。受宏观不确

定、存储涨价及补贴红利消退影响，预计2026年全球智能手机出货量将同

比下降5%至11.8亿台，低端机型首当其冲。然而高端市场在AI创新驱动下

韧性犹在，我们预计苹果将迎来创新大年，iPhone18规格升级、首款折叠

屏iPhone、智能家居新品以及AppleIntelligence迭代，将进一步巩固其高端

霸主地位。安卓阵营则加速向AI手机转型，通过端侧大模型提升交互体验。

建议关注光学（潜望/玻塑混合）、结构件（钛合金/铰链）、散热（VC）及

存储涨价背景下的机遇，关注立讯精密、瑞声科技和小米集团。

AR/VR：AI赋能开启智能眼镜2.0时代。我们预计2026年全球AI眼镜出货

量将突破1,000万台，成为继TWS耳机后的核心穿戴品类。科技巨头加速

布局，Meta通过软硬一体化深耕社交生态，谷歌则通过开放AndroidXR平

台构建生态圈。长期来看，AR眼镜作为虚实融合的终极形态，将在光波导

与Micro-LED/LCOS显示技术成熟下逐步释放潜力，预计2030年出货量达

3,200万台。拥有光学核心技术（光波导/摄像头模组）及整机组装能力的厂

商将深度受益于行业爆发，利好舜宇光学、瑞声科技和丘钛科技。

PC/汽车电子：AIPC渗透率有望突破，L4+智能驾驶发展提速。全球PC

场受Win11换机步入尾声及存储成本飙升影响将面临较大压力，我们预计全

球PC出货量将同比微降2%至2.75亿台。行业亮点在于AIPC加速渗透，

预计2026年AIPC出货占比将突破50%，成为主流标配。随着政策法规完

善及技术成本下探，L4级智能驾驶商业化进程显著提速，我们看好电动化与

智能化共振下的细分赛道机会，包括高压/高速连接器、车载光学、智能座舱

显示及域控制器等核心产业链龙头，看好立讯精密、鸿腾精密、比亚迪电

子、舜宇光学、瑞声科技和京东方精电。

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