【华创-2025研报】天承科技（688603）：深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀业务打开成长空间.pdfVIP

公司研究

证券研究报告电子化学品2025年12月16日

天承科技（688603）深度研究报告强推（首次）

国产PCB专用化学品龙头，布局半导体电镀目标价：95.31元

业务打开成长空间当前价：75.78元

❖天承科技是国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，正从高端PCB华创证券研究所

药水龙头迈向“PCB+半导体”双平台材料厂商。公司围绕沉铜、电镀、铜面处

理等核心工艺构建了完整的产品体系，在高端HDI、SLP、类载板、高频高速

证券分析师：岳阳

板等领域实现稳定渗透，长期深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益

电子等头部客户。据长江商报，截至23年中，公司在中国大陆高端PCB市场邮箱：yueyang@

市占率约20%，位居第二，业务底盘稳固且具备规模外溢能力，为向半导体材执业编号：S0360521120002

料领域延伸奠定了扎实的工艺与客户基础。

证券分析师：姚德昌

❖AI驱动PCB高端板型扩产显著拉动沉铜、电镀等关键化学品需求，公司产品

结构上移与客户份额提升形成双轮驱动。算力建设成为本轮周期核心动力，高邮箱：yaodechang@

多层及高密度互连板（HDI、SAP/SLP）在AI服务器、交换机、存储等领域渗执业编号：S0360523080011

透率快速提升。Prismark数据显示，2024年18层以上多层板产值同比+40.2%，

HDI同比+18.8%，远高于行业整体5.8%增速，预计18层以上多层板2024–

公司基本数据

2029年CAGR将达15.7%。随着板型高端化，沉铜、电镀铜、粗化等关键化

学品需求同步进入高景气阶段。据WISEGUY，全球PCB专用化学品市场将总股本(万股)12,472.45

由2024年69.8亿美元增长至2032年102亿美元（CAGR约4.86%）。全球产已上市流通股(万股)4,742.16

能加速向大陆集中，2024年中国大陆高端板产值增速领先，国产化诉求显著总市值(亿元)94.52

提升，替代空间广阔。在此背景下，公司依托SkyCopp水平沉铜与SkyPlate脉流通市值(亿元)35.94

冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力、不溶性阳极脉冲电镀等方面技术成熟，资产负债率(%)9.11

已在AIPCB核心客户处通过验证并陆续上线，有望在“AIPCB扩产+国产替每股净资产(元)9.35

代”共振下通过“份额提升+结构升级”释放显著成长弹性。12个月内最高/最低价132.00/41.89

❖半导体需求扩张与国产化加速叠加，电镀液迎来关