【中邮-2025研报】hvlp5铜箔验证持续推进.pdfVIP

证券研究报告：电子|公司点评报告

发布时间：2025-12-24

股票投资评级隆扬电子(301389)

买入|维持hvlp5铜箔验证持续推进

个股表现l投资要点

收购威斯双联与德佑新材，释放协同价值。公司主营业务目前仍

隆扬电子电子

336%以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子，经营情况稳健。公

297%司在前三季度完成两家子公司收购，威斯双联与德佑新材分别于今

258%

219%年8月、9月纳入公司合并报表，上述两家收购企业，将增厚公司未

180%

141%来业绩。依托威斯双联在高分子材料及吸波材料研发领域具备深厚的

102%技术积累和创新能力，可实现双方技术上优势互补、客户资源共享；

63%

24%收购德佑新材，有助于形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”

-15%

2024-122025-032025-052025-072025-102025-12全环节的一体化解决方案能力，加速复合铜箔等新材料的市场导入。

HVLP5高频高速铜箔验证持续推进。公司通过自有核心技术研发

资料来源：聚源，中邮证券研究所

的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特

点，未来可主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。

公司基本情况

公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL

最新收盘价（元）55.15厂）送样，HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。目前，公司第

总股本/流通股本（亿股）2.83/0.85一个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。

总市值/流通市值（亿元）156/47

52周内最高/最低价76.30/15.15l投资建议

资产负债率(%)4.0%我们预计公司2025/2026/2027年分别实现收入4.30/5.78/6.91

第一大股东隆扬国际股份有限公司亿元，归母净利润分别为1.10/1.60/2.03亿元，维持“买入”评级。

研究所l风险提示

汇率波动的风险，宏观经济波动及市场竞争加剧的风险，募集资

分析师:吴文吉

SAC登记编号:S1340523050004金投资项目实施的风险，全球产业转移风险，原材料价格波动风险，

Email:wuwenji@新产品和新市场拓展风险，并购整合及商誉减值风险。

分析师:翟一梦

SAC登记编号:S1340525040003n盈利预测和财务指标

Email:zhaiyimeng@