CN116896712A 一种低频位移声学材料及其制作方法和扬声器、电子设备 （镇江贝斯特新材料股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116896712A(43)申请公布日2023.10.17

(21)申请号202311058686.5

(22)申请日2023.08.22

(71)申请人镇江贝斯特新材料股份有限公司地址212006江苏省镇江市镇江新区大港

松林山路7号

(72)发明人郭明波张磊请求不公布姓名马院红

(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127

专利代理师闫加贺张德斌

(51)Int.CI.

H04R9/06(2006.01)

H04R9/02(2006.01)

H04R31/00(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图7页

(54)发明名称

一种低频位移声学材料及其制作方法和扬声器、电子设备

(57)摘要

CN116896712A本发明提供了一种低频位移声学材料及其制作方法和扬声器、电子设备，其中，所述低频位移声学材料是以包括微介孔粉体材料、无机粘结剂、上临界溶解温度聚合物及水在内的组分为原料，采用包括低温相分离、低温脱水和高温烧结在内的工艺制得；所述低频位移声学材料具有介孔孔道、尺寸为3-15μm的开放孔道和不小于50Hz的声学低频位移。本发明采用免发泡的低温相分离造孔技术，在不依赖发泡剂或气体的条件下，于声学材料内部原位形成低频化位移所需的尺寸位3-15μm的开放孔道；材料选择范围宽、制备工艺简单经济以及工艺过程绿色环保，无

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CN116896712A权利要求书1/2页

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1.一种低频位移声学材料，其特征在于，所述低频位移声学材料是以包括微介孔粉体材料、无机粘结剂、上临界溶解温度聚合物及水在内的组分为原料，采用包括低温相分离、低温脱水和高温烧结在内的工艺制得；

所述低频位移声学材料具有介孔孔道、尺寸为3-15μm的开放孔道和不小于50Hz的声学低频位移。

2.根据权利要求1所述的低频位移声学材料，其特征在于，以所述原料的总重量为

100%计，其包括：

微介孔粉体材料无机粘结剂

上临界溶解温度聚合物

30-65%;1-6%;

0.2-1%;

水28-68.8%。

3.根据权利要求1或2所述的低频位移声学材料，其特征在于，所述微介孔粉体材料包括分子筛、介孔硅材料中的一种或几种的组合。

4.根据权利要求3所述的低频位移声学材料，其特征在于，所述微介孔粉体材料的粒径为0.5-100μm。

5.根据权利要求1或2所述的低频位移声学材料，其特征在于，所述上临界溶解温度聚合物包括聚(丙烯酰胺-丙烯腈)-聚乙二醇、聚甜菜碱、聚丙烯酸尿嘧啶及聚(N-丙烯酰基甘氨酰胺)中的一种或几种的组合。

6.根据权利要求1或2所述的低频位移声学材料，其特征在于，所述无机粘结剂包括硅溶胶、铝溶胶、水玻璃、拟薄水铝石、硅藻土、海泡石、高岭土、蒙脱石、埃洛石、水铝镁石、伊利石、滑石、硼镁石、水方硼石、水氯镁石、坡缕石、云母石及叶腊石中的一种或几种的组合。

7.根据权利要求6所述的低频位移声学材料，其特征在于，所述硅溶胶的固含量为20-50%。

8.根据权利要求1或2所述的低频位移声学材料，其特征在于，所述低温相分离于温度低于上临界溶解温度聚合物的相变温度的条件下进行，所述低温脱水为于-40至-90℃脱水4-8h,所述高温烧结为于500-700℃烧结2-4h。

9.根据权利要求8所述的低频位移声学材料，其特征在于，所述低温相分离的温度为-20℃以下。

10.权利要求1-9任一项所述低频位移声学材料的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

步骤一：于温度高于上临界溶解温度聚合物的相变温度的条件下，将无机粘结剂、上临界溶解温度聚合物和水充分搅拌混合，再加入微介孔粉体材料，继续充分搅拌混合至无明显颗粒物，得到浆料；

步骤二：对所述浆料进行低温相分离，以降低上临界溶解温度聚合物的溶解度而产生明显分相，从而形成相分离微结构，再进行低温脱水后得到低温干燥件；

步骤三：对所述低温干燥件进行高温烧结，得到所述低频位移声学材料。

11.根据权利要求10所述的制作方法，其特征在于，所述低温相分离于温度低于上临界溶解温度聚合物的相变温度的条件下进行，所述低温脱水为于-40至-90℃脱水4-8h,所述

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