CN1617415A 过电流保护装置及其制作方法 （聚鼎科技股份有限公司）.docxVIP

[19]中华人民共和国国家知识产权局

[12]发明专利申请公开说明书

[21]申请号200310114292.3

[51]Int.Cl?

HO2H9/02

H01C7/02H01C1/08

[43]公开日2005年5月18日[11]公开号CN1617415A

[22]申请日2003.11.12

[21]申请号200310114292.3

[71]申请人聚鼎科技股份有限公司地址中国台湾

[72]发明人林贤明余锦汉

[74]专利代理机构永新专利商标代理有限公司代理人李树明

权利要求书2页说明书8页附图11页

[54]发明名称过电流保护装置及其制作方法

[57]摘要

一种过电流保护装置及其制作方法，该过电流保护装置，包含：至少一正温度系数元件，其包含一正温度系数材料层及叠设于该正温度系数材料层两侧的两电极层；至少一散热层；至少一连结胶层，用于连结该至少一正温度系数元件及至少一散热层，并作为其间的热传导介质；至少两隔离层，用于将该散热层、连结胶层及电极层分隔为两部分，以阻断其电气连接。本发明可快速散发该过电流保护装置所产生的热量，以适用于日趋小型化的电子装置。

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2两208209

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4724-8001NSSI

知识产权出版社出版

200310114292.3权利要求书第1/2页

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1.一种过电流保护装置，其特征在于：其包含：

至少一正温度系数元件，其包含一正温度系数材料层及叠设于该正温度系数材料层两侧的两电极层；

至少一散热层；

至少一连结胶层，连结该至少一正温度系数元件及至少一散热层，并作为正温度系数元件与散热层之间的热传导介质；

至少两隔离层，将该散热层、连结胶层及电极层分隔为两部份，以阻断其电气连接。

2.如权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于：该正温度系数材料层是由高分子正温度系数材料组成。

3.如权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于：该散热层的材料是选自铝或铜或其合金。

4.如权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于：该连结胶层是由银胶或铜胶组成。

5.如权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于：该连结胶层是由树脂或环氧塑料组成。

6.如权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于：该隔离层是由防焊剂组成。

7.如权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于：其另包含至少一导电柱，用于电气连接该二电极层。

8.如权利要求7所述的过电流保护装置，其特征在于：该导电柱是由银或铜组成。

9.如权利要求1所述的过电流保护装置，其特征在于：其另包含两焊接电极层，其设置于该电极层或散热层的表面。

10.如权利要求9所述的过电流保护装置，其特征在于：该焊接电极层的材料是选自锡或铅或其合金。

200310114292.3权利要求书第2/2页

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11.如权利要求7所述的过电流保护装置，其特征在于：其另包含两焊接电极层，其设置于该电极层或散热层的表面，且该导电柱另连接至该二焊接电极层。

12.一种过电流保护装置的制作方法，其特征在于：其包含下列步骤：

(a)提供至少一正温度系数元件，其是由一正温度系数材料层叠设于两电极层之间组成；

(b)在该至少一正温度系数元件表面形成至少一连结胶层；

(c)在该至少一连结胶层表面形成至少一散热层；

(d)在该散热层、连结胶层及电极层中形成至少两隔离层，用于阻断其电气连接。

13.如权利要求12所述的过电流保护装置的制作方法，其特征在于：其另包含一制作至少一导电柱以连接该两电极层的步骤。

14.如权利要求12所述的过电流保护装置的制作方法，其特征在于：其另包含在所述散热层或电极层表面制作两焊接电极层的步骤。

15.如权利要求13所述的过电流保护装置的制作方法，其特征在于：其另包含一在散热层或电极层表面制作两焊接电极层的步骤，且该导电柱另连接至该两焊接电极层。

16.如权利要求13所述的过电流保护装置的制作方法，其特征在于：该导电柱是利用电镀或充填导电膏制成。

17.如权利要求12所述的过电流保护装置的制作方法，其特征在于：该隔离层是利用蚀刻、激光、切除或铣切的方式形成开口，并将该开口填充绝缘材料而