《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 覆铜箔无卤环氧改性双马来酰》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材覆铜箔无卤环氧改性双马来酰亚胺三嗪玻纤布层压板》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材覆铜箔无卤环氧改性双马来酰亚胺三嗪玻纤布层压板标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-27:BaseMaterials,CladorUnclad-BismaleimideTriazineModifiedwithNon-halogenatedEpoxideWovenGlassLaminateSheets,Copper-Clad

摘要

随着电子信息产业向高频化、高速化、高密度化及绿色环保方向快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的关键互连载体，其基体材料的性能要求日益严苛。本报告聚焦于国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料第2-27部分：覆铜箔或不覆铜箔基材覆铜箔无卤环氧改性双马来酰亚胺三嗪玻纤布层压板》（计划号：2025005527）的制定工作。该标准等同采用IEC61249-2-27