《印制电路板及其他互连结构用材料 第2-31部分：覆铜箔或不覆铜箔基材 限定相对介电常数（在1GH》标准立项修订与发展报告.docxVIP

《印制电路板及其他互连结构用材料第2-31部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔卤化树脂E玻纤布层压板》标准立项修订与发展报告

印制电路板及其他互连结构用材料第2-31部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔卤化树脂E玻纤布层压板标准发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportonStandardforMaterialsforPrintedCircuitBoardsandOtherInterconnectingStructures-Part2-31:BaseMaterials,CladorUnclad-HalogenatedResinWovenE-GlassLaminateSheetsofDefinedRelativePermittivity(EqualtoorLessthan4.1at1GHz),Copper-Clad

摘要

本报告系统阐述了国家标准项目《印制电路板及其他互连结构用材料第2-31部分：覆铜箔或不覆铜箔基材限定相对介电常数（在1GHz下小于或等于4.1）覆铜箔卤化树脂E玻纤布层压板》的制定背景、技术内容及行业影响。随着第五代移动通信（5G）、第六代移动通信（