电子组装中焊接设备的选择（续完）.pdfVIP

第 30卷第 2期 电 子 工 艺 技 术 2009年 3月 ElectronicsProcessTechnology i19 电子组装 中焊接设备的选择(续完) 史建卫，韩忠军，陈万华，李志文 (日东电子科技(深圳)有限公司，广东 深圳 518103) 摘 要：再流焊设备与波峰焊设备是 自动化电子组装工艺中的主要焊接设备，无铅化工艺对焊 接设备提出了许多新的技术要求，相应的对焊接设备的选择也有了新的标准，从无铅化焊接工艺角 度出发，分析了两种焊接设备选择中应考虑的问题。 关键词：电子组装；再流焊；波峰焊；表面组装技术；通孔插装技术 中图分类号：TN605 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2009)02—0119—04 ChoiceofSolderingEquipmentinElectronicAssembly SHIJian—wei，HanZhong—jun，CHENWan—hua，LIZhi—wen (SunEastElectronicTechnologyCompanyLtd，Shenzhen 518103，China) Abstract：Thereflow solderingmachineandwavesolderingmachinearemainequipmentsinauto- maticelectronicassemblyprocessandlead—freesolderingtechnologybringsmanynew requires，COITe— spondinglythechoiceofsolderingequipmenthavesomenew standards．Analyzethedemandsforchoice oftwosolderingmachinesaccordingtolead—freesolderingprocess． keywords：Electronicassembly；Reflow soldering；W avesoldering；SMT；THT DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2009)02—01l9—04 (上接2009年第 1期第59页) 充效果明显，如图8所示。 3．1 焊接方式选择 3．2 助焊剂涂覆方式选择 根据上述无铅焊接工艺要求，对波峰焊设备需 助焊剂涂覆方式可根据助焊剂固体含量选择： 要逐项评估，首先要根据产品组装工艺特点选择焊 固体含量高于5％的一般选择发泡方式，固体含量 接方式：单面通孔焊接可选择普通单波峰设备，少量 低于5％的一般选择喷雾方式。两种焊剂涂覆方式 单面通孔焊接可选择选择焊设备，单面混装焊接可 如图9所示，不同的涂覆方式得到不同的助焊剂量， 选择普通双波峰焊设备。选择双波峰工艺时要十分 涂覆量数据见表 3以供参考。 谨慎，因为波峰焊工艺中所用元件耐热温度极不均 助焊剂涂覆系统一般要求对流量及均匀性需进 衡，如图7所示，双波峰高温会对元件产生损伤隐 行控制，均匀性的检测一般通过化学敏感性纸 (传 患，生产 中一般会采用遮挡方式进行隔热。双波峰 真机用纸是个很好选择)进行检测，可直接涂覆 目 除了由工艺特点决定外，其相对单波峰来说通孔填 测均匀性，如图10(a)所示，也可用两块金属板夹住 作者简介：史建卫(1979一)，男，硕士，毕业于哈尔滨工业大学，主要从事SMT工艺与设备方面的研究工作。 电子 工 艺 技 术 第30卷第2期 广1 不同元件耐热分布