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第4期 显示技术信息 41
高的折射率，LASF35型玻璃赋予了可在微型化空 镜 。
间内使用精密透镜系统的性能；同时，由于 肖特使 意法半导体将在09开始生产晶圆相机模块，该
用了连续生产工艺，其玻璃的透射性也得到了优 模块可以以晶圆组装焦点型相机模块的所有部件。
化。特别是在蓝光波长区域，LASF35型玻璃较之 意法半导体正着手在已形成图像传感器的300mm
其它可比光学材料的性能更佳。 晶圆上生成贯通电极 (参阅本站报道)。此次通过
据悉，此款新型玻璃符合欧盟 RollS指令，肖 建立 Heptagon之以300mm晶圆供应高耐热透镜
特还计划在近期推出 N～IASF35型无砷玻璃。 的体系，意法半导体很有可能采用 300mm晶圆生
ASF35型玻璃适用于微型透镜系统，比如医疗技术 产出晶圆相机模块。
中的内窥镜、显微镜和其他微型透镜中采用的球透
镜或微棱镜等。 21 三星投资5．3亿美元，提升OIED
屏幕产量
20 Heptagon用 300ram 晶圆 (圆形 业界消息，韩显示器制造商三星SDI有限公司
硅晶片)生产高耐热透镜 (SamsungSDICo)表示，将投入 5亿 2900万美元
业界消息，奥地利EVGroup(EVG)宣布，为形 (约 160亿 8000万新台币)，在2009年年中将此有
成手机用相机模块的高耐热镜头，芬兰 Heptagon 机显示器的产量提升到 目前的6倍。
Oy采用了EVG 的光刻机 (MasKAligner)“IQA— 面板龙头三星 SDI希望抢 占快速成长的主动
ligner。”Heptagon的高耐热透镜使用高功率输出 式有机发光显示器(active--matrixorganicligh卜e—
IED，在 200mm 的晶圆上形成了 600个 以上的透 mittingdiode，AM--OLED)市场，生产出比液晶显
镜。EVG高级副总裁 HermannWahl表示，Hep- 示器品质更好、更轻、更薄、更节能的荧幕。
制造商 目前必须设法跨越诸如降低生产成本、
tagon采用的是支持300mm晶圆的装置，该装置 已
加大荧幕尺寸等障碍，以适应更大的应用范围。三
提供给Heptagon的制造子公司——新加坡 Hepta—
gonM icro— OpticsPte。 星SDI目前生产掌上型设备的小尺寸 AM一0LED
Heptagon是于 1993年成立的风险企业 ，目的 荧幕；该公司与区域电信业者共同发表声明表示，
将在 2009年年中前投资 5亿 2860万美元扩大产
是将芬兰赫尔辛基大学与瑞士约恩苏大学的微型
量。三星表示，投资完成后，2寸荧幕的产量将从 目
光学元件研究成果投入实用。该企业是唯一一家
前的每月 150万片增加到900万片。
采用MEMS(微 电气机械系统)技术以低成本量产
其他面板制造商也正加快提升OIED的产量
高耐热透镜的厂商。作为手机用透镜，已在 2006年
及规模 ：日本索尼公司 (SonyCorp)去年 l1月已开
由芬兰诺基亚采用 的意法半导体 (STMicroelec-
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