IMC生长对焊盘润湿性能的影响.pdfVIP

a11d 2011敢摹田际PCB拄木，信患论坛 寰面处理与浠疆su惝n蚰㈨Ico蛐叼 整平的lMc生长々控制进行T撵时．以朋为实践中解决此表面处理的可焊性问巨提供一些思路和参考。 2实验及分析 21实验I：不同基板上润湿性能的评估 2 1 1实验方法 采J『i铺展宰的蛮骑法测试同种锚膏窿不同基扳1．的铺艘卑，对比嗣碰性能。 铺胜率P=(S2一SlVSl×IOO％ s1：回漶前所印的锑青面秘(即铜州开窗面秘)．s2：回流后锚膏的扩展面积。 焊青为sAc305．使Ⅲ川一钢同印#0锅膏．1q漉后拍照耐用圈彤软件计算面秘进抒对比． 21 2试扳获得 5mm蜉盘 本次寅验对比旧种基扳，取5mmx A：铜面——PcBd：阻烨完成后的探铡蚪盘。经过NPs徽蚀后包装存赭： B：锝而——无铅热风整·P完成后舳蝉盘t c：☆盘断——无镪热鼠整甲完成后毋＆f}i蚍学药水蚀刻．将焊盘表层锝层消除，得到完全台盘睾嚣的焊盘； D：音盘氧化商——将音盒桀露的焊盘置于150℃×2h进行高温氧化后获得． 21 3实验结果 回流后铺艟的效果嘲(崮¨。 c．☆＆Ⅲ ^．“Ⅲ D．合盘氧化Ⅲ 啊1*晨后效果圈 —m静■i台盘 硼台＆批 田2镶晨事柱形圈 实验铺屉书：n：常错瑚，卉盒，锕埘合盘氯化：幢一叫 寰面处Ⅻ与涂一Su曲∞T啪Imemand 2011#季国％PCB拄术坤I息论％ coa帅g 21 4实验分析 从实验可知：正常的什台界面其润湿性能良好，其铺胜性能甚至优r制耐．世舟台界面在艘氧化后，其铺 屁性能变的JE常差．铺屉率根小．几乎不被润湿。 根据达实验结果．对竹板上被锡面覆盖的焊盘，如台盘过度生长．到达表面H被轧化后．焊盘的润湿性 能会严响F降。儿肯研究表明．IMc过厚导致焊点变盹，抗城萤能力下降：l“单皈烊皿作为兀器什焊接的载件， 从润湿性能角度小发．IMc生长及控制显得尤为电受．下m辨此问题蚀撵讨。 22实验li热时效与I∞生长 221实验方法 凼JMc弹嘶}B成的商Jg起伏较大(阁3)．竹点的测墨方法难以准确衡莆其实际牛长情况。为准确衡量其厚 度分布，车次实验咀测试竹位K度tlMc的平均厚度作为蛮验数据。 试样耻垂“纠片，切片毵过药水蚀刻后得到lMc的垂血界面；用sEM厄Dx以确定界面成分井耀用阿蟛软件测 带lMc的Ⅱ【】税，ml#懈以截陶的比度得剑、P均J’度。 Sn’一’一 ． ● “、t藏N挺m岱 蕊，k ¨ 围3lMC不规则分布围 222试板获得 完成无铅热M杜平后的样板，在烤耩-Ir进行不同条件的煨烤．咀现察lMc鼬热埘设应帕变化情况。 23实验结果 圈4I¨c热蛀应±*趋势图 2011秋季国际PCB技术／信息论坛 2．4实验分析 可以看出，IMC随着熟时效的延长，不断的增长。根据实验结果，为防止IMC过度生长，无铅热风整平完成 后，即涂覆上锡层后的单板应尽量减少热效应的作用。同时表面锡厚应当进行适当的控制，以延缓IMC生长完全 吞食表面锡层的过程，避免IMC裸露出表面而导致IMC被氧化的现象。 I 3实验IIIMC重熔的影响 3．1 实验方法：IMC厚度测试参照实验II方法 3．2试板获得 完成无铅热风整平后的样板，同等条件下进行不同次数的返工(即返