电磁兼容EMC设计指南.pdf

电磁兼容 EMC 设计指南 1.线路设计中应注意的问题 线路设计是实现产品电磁兼容性的重要内容。但设计师往往只考虑产品的性能， 而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，使产品在完成其功能的同时产生大量的 功能性干扰及其它干扰。 1）波形选择 在逻辑电路设计中，选择方波时不能只考虑波形的上升和下降时间要短，而忽 视波形的上升和下降时间越短，其傅立叶的频谱范围越宽这一规律。要求在满 足功能的前提下，逻辑元件电压、电流波形的陡峭前沿及后沿都应受到控制。 即全面考虑的前提下，适当加长波形的上升和下降时间。 2）线路参数选择 线路参数选择不当，有可能使线路本身成为干扰源。如某产品在频率170MHz这 一点超过极限值20dB，查其原因，是电路中负反馈不够，当线路中有信号激励 时会产生振荡。通过调整反馈电阻，使这个问题得以解决。 3）工作区域选择 当线路工作在非线性区域时，会产生大量的谐波分量，成为干扰源。因此应尽 量使线路工作在线性区域。 4）逻辑电路选择 选择逻辑电路时，尽量避免使用TTL逻辑电路，而选用ECL高速逻辑电路和 CMOS逻辑电路，因为TTL逻辑电路产生的干扰比ECL和CMOS逻辑电路要高 20dB。 5）大功率、高损耗的元器件 大功率、高损耗的元器件本身可能成为很强的辐射源。因此不能忽视元器件的 选用。⑴尽可能使用小功率、低损耗的元器件，以减小元器件本身产生的干扰； ⑵元器件引线应尽可能短。⑶工作在开关上的大功率器件，会产生许多尖峰电 流，因此必须加缓冲网络来抑制大功率器件产生的干扰。 另外，大功率、高损耗的元器件由于工作电流大，要注意连接大功率元器件的 印制板走线，要尽量减小这些走线所形成的环面积，因为辐射干扰的大小与环 面积成正比，减小了环面积就等于减小了这部分的辐射。 2.印制板设计中应注意的问题 在进行印制板线路设计时，如果产品设计师只注重提高密度、减少占用空间、 制作简单、布置均匀，而忽视线路布局和电磁兼容的影响，就会使大量信号辐 射到空间形成干扰。印制电路板的电特性设计是否得当，直接影响到板极控制 辐射干扰，如果印制电路板设计不当，将使载有小功率、高精度的快速逻辑电 路、或连接到高阻抗终端的一些导线受到寄生阻抗或介质吸收的影响，使印制 板电路发生问题。 2.1印制板EMC设计的目的 1）PCB电路的发射； 2）PCB电路对外部干扰的敏感度； 3）PCB电路与设备中其它电路间的耦合； 4）PCB上电路间的耦合。 2.2印制板设计注意要点 1）从减小辐射干扰的角度出发，应尽量选用多层板。内层分别做电源层、接地 层，电源层与地线要尽量靠近，时钟线、信号线和地线位置尽量靠近，以获得 最小接地线路阻抗，抑制公共阻抗噪声。对信号形成均匀的接地面，加大信号 线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。 2）电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗，在频率很高的情况下， 电源线、地线或印制板走线都会成为接收与发射干扰的小天线，降低这种干扰 的方法除了加滤波电容的方法外，更值得重视的是减少电源线、地线、印制板 走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗、线条要均匀。 3）为减少信号线与回线之间形成环路面积。电源线、地线、印制板导线的排列 要恰当，尽量作到短而直。（由于辐射与IAF乘积成正比，其中I-环绕回路的 电流；A-回路面积；F-辐射频率，因此减小辐射就取决于IAF中的面积。） 4） 当线路板上有不同功能电路时，不同类型电路（数字、模拟、电源）应分 离，其接地也应分离。 5） 对于多层线路板，不同区域的地线面在边远处要满足20H法则（即地线面 的边沿要比电源层或信号线层的边沿外延出20H，H是地线面与信号线层之间的 高度）。 6） 2-W原则：当两条印制线间距比较小时,两线之间会发生电磁串扰,串扰会 使有关电路功能失常。为避免发生这种骚扰,应保持任何线条间距不小于二倍的 印制线条宽度,即不小于2W,W为印制线路的宽度。 7）不能有信号线穿过地线面上的裂缝。 8）I/O接口上使用独立的地线，为滤波和屏蔽层提供干净地。 9）I/O接口上的滤波器尽量靠近电缆进出口。 10）双层线路板设置用地线网格。 11）多层线路板将关键线路布在与地线面相邻的走线层。 12）高速时钟线尽量短，不要换层，拐角不要90度，尽量远离I/O端口。 13）芯片上安装的散热片要多点接到信号地上。 14）线路板上的局部屏蔽必须选择走线最少的界面，并对所有穿过屏蔽盒的走 线滤波。 15）电源解耦电容与芯片电源引脚和地线引脚之间的引线尽量短