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深南电路研究报告AI助力服务器PCB弹性释放_IC载板国产空间广阔 （报告出品方/作者：财通证券，张益敏） 1、公司简介：领先的内资PCB厂商，打造出“3-In-One”战略布局 1.1、基本概况：深耕40载，打造出“3-In-One”商业模式 深南电路股份有限公司成立于 1984 年，于 2017 年在深交所主板上市，已成为 中国印制电路板行业的领先企业、中国封装基板领域的先行者、电子装联特色企 业。从 1993-1994 年完成向通信领域的转型以来，公司历经三大发展阶段。第一 阶段为 1995-2007 年，公司加大 PCB 领域自主研发能力，启动刚挠结合板、厚铜 板等研发项目，成为国内首家制作通信背板的 PCB 企业。第二阶段为 2008-2016 年，公司拓展了电子装联和封装基板业务，形成“3-In-One“业务模式，刚挠结 合板等多项项目实现投产和量产。第三阶段为 2017-至今，公司成功上市，研发和 生成能力进一步加强，最高加工层数突破 120 层。 独特的“3-In-One”商业模式，高效率协同的完善产业布局。公司以可视化为核心，在 不断加强印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的PCB基为 板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司业务全面全面覆盖 1 级至 3 级PCB产业链环路 节，具备提供更多更多“样品→中小批量→大批量”的综合生产能力，通过积极开展方案设计、 生产、电子装联、微加装和测试等全价值链服务，能够为客户提供更多更多专业高效率的一 站式综合解决方案。 广州PCB基板项目、无锡基板二期项目建设大力大力推进顺利。2021 年 6 月，公司决议并使 用自营资金及自筹资金 60 亿元，用做广州PCB基板生产基地项目建设；同年 8 月通过非发行股票 A 股股票预案，拟将使用募资资金 25.3 亿元用做无锡二期项目建好不好 成立。广州项目主要生产 FC-BGA、FC-CSP 及 RF PCB基板，预计追加新增产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panel RF/FC-CSP 等有机PCB基板。无锡二期主要生产高阶滑动 芯片用 IC 载板。截至 2022 年末，广州PCB基板项目分后两期建设，一期部分厂房 及服务设施设施主体结构已封顶，预计将于 2023 年第四季度连线投产。无锡基板二期 工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并步入追加新增产能爬坡阶段。 1.2、管理层及股东情况 股权结构均衡，实际掌控人为国资委控股有限公司有限公司的中国航空工业集团有限公司。截至公 司 2022 年报，中航国际控股有限公司作为国有法人对公司控股有限公司有限公司 63.97%，公司母 公司为中航国际，最终掌控方为国资委控股有限公司有限公司的中国航空工业集团有限公司。管理团队经验丰富，深耕公司多年。公司核心管理层年龄在 45-56 之间，重新加入公 司的平均值年限在 20 年以上。此外，董事长杨之诚和副总经理王成勇具备研究员级 高级工程师资质，专业技术背景浓郁。 1.3、主营业务稳定，PCB基板占比提升 营收和归母净利润保持快速增长，盈利能力较强。2022 年，在国际形势多样、美元利 率仅提升等多重因素影响下，全球经济衰退显著大幅下滑。下半年以来，电子产业受经 济环境影响较为显著，整体市场需求进一步走高。公司积极主动应付外部环境平添的挑战， 通过优化产品结构、强化运营能力、提升生产经营效率，同时同时实现了全年利润的平衡 快速增长。同时同时实现营业总收入 139.92 亿元，同比快速增长 0.36%；归属于上市公司股东的净 利润 16.40 亿元，同比快速增长 10.74%。2018-2022 年，营业收入 CAGR 约为 16.48%， 归母净利润 CAGR 为 23.85%，归母净利润年无机增长率显著高于营业收入，公 司盈利能力较强。 各产品整体营收魏快速增长，PCB基板营收占比有所提高。印制电路板业务均衡运营， 保持营收占比第一。2022 年印制电路板业务同时同时实现营收 88.25 亿元，营收占比 65.45%。 PCB基板业务 FC-CSP、FC-BGA 技术能力持续突破，工厂建设顺利大力大力推进，营收占到至 比有所提高。2022 年PCB基板业务同时同时实现营收 25.20 亿元，营收占比 18.69%。电子 装联业务营收稳步增长，供应链管理能力进一步提高。2022 年电子装联业务同时同时实现 主营业务总收入 17.44 亿元，营收占比 12.94%。 整体毛利率和净利率有所快速增长，印制电路板和电子装联毛利率提高。2022 年，公 司整体毛利率为 25.52%，较上期快速增长 1.81pcts；天量利率 11.72%，同期快速增长 1.1pcts。 公司整体盈利能力快速增长。分后产