铜电镀行业专题：提效利器，无银终局 20230822 -国海证券.docxVIP

证券研究报告 光伏设备 2023年08月22日 铜电镀行业专题：提 铜电镀行业专题：提效利器，无银终局 评级：推荐(维持) 姚健(证券分析师) S0350522030001 yaoj@ 杜先康(证券分析师) S0350523080003 duxk01@ 最近一年走势 光伏设备 沪深3000.0142 最近一年走势 光伏设备 沪深300 0.0142 相关报告 《 ——铜电镀行业动态研究：产业合作加强，中试验证加速(推荐) *光伏设备 *姚健》——2023-06- 15 -0.0770 -0.1683 -0.2595 -0.3508 -0.4420 沪深300表现 表现 光伏设备 沪深300 1M -9.9% -2.4% 3M - 16.5% -5.5% 12M -44.7% - 10.2% 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 2 投资要点 ◆ 产业合作加强， 中试验证加速 。相比丝印银浆 ，铜电镀电池预计降本6-8分/W 、提效0.3%-0.5% ，银价波动压力下 ，看好铜电 镀长期发展空间 。 目前业内部分中试线逐步成熟 ，成本 、产能 、良率有待优化 。2023H1起产业链合作加强 ，2023H2起中试验 证有望加速 ，2024年有望进入小批量量产阶段。 ◆ 技术方案多元化 。种子层： 整面种子层是目前主流， 局部种子层步骤简洁 、废液较少， 无种子层降本优势显著 。图形化：产 业化初期硅片尺寸 、栅线方案易变， 受益图案编辑速度优势， 直写光刻产业化领先， 掩膜光刻正加速研制， 长期关注两者降 本进度； 喷墨打印具备降本 、环保优势， 设备方案有待成熟； 油墨是栅线宽度和均匀性的重要影响因素 ，光伏应用存在绒面、 降本两大难点 。电镀： 电镀目前是产业瓶颈 ，产能和质量的影响要素涉及电力 、化学 、机械三大领域； 电力方案， 电流密度 是首要参数， 一定范围内与电镀产能成正比； 化学方案 ，光伏电镀和传统电镀的镀液配方并无本质差异 ，产业化初期各家方 案正加速细节优化； 机械方案， 不仅影响良率 、 占地面积， 也会影响电镀产能， 随着电力方案 、化学方案逐步趋稳， 电镀时 间的提产作用逐步下降， 传输时间已成为电镀产能的重要影响因素 。其他电镀， TOPCon 电镀难点在于镀镍拉力问题 ，BC电 镀遮光容忍度较高。 ◆ 量产前期设备投资先行 。图形化环节， 目前直写光刻产业化领先有望率先放量， 重点关注芯碁微装， 掩膜光刻具备供应链优 势， 重点关注苏大维格 。电镀环节 ，VDI方案生产节拍及客户验证相对领先， 重点关注罗博特科 。整线方面， 量产工艺整合 难度较大 ，整线及材料协同开发有望助推产业化进度， 重点关注太阳井 、迈为股份 。材料环节， 油墨降本优势显著 ，兼容多 种曝光方案， 重点关注广信材料 。同时 ，产业链协作加强趋势下， 电池及组件开发有望加速， 关注海源复材 、通威股份 、国 电投 。维持铜电镀行业“推荐”评级。 ◆ 风险提示： 产业化进展不及预期； 工艺路线波动风险； 行业竞争加剧风险； 重点关注公司业绩不达预期风险； 研究报告使用 的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 3 1、技术方案多元化 4 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 4 电镀应用广泛，光伏方案多元化 ◆ 电镀技术应用广泛 。电镀技术是现代微电子制造中的重要技术 ，广泛应用于PCB制造 、IC封装等领域 ，基本原理是利用化学 电解原理 ，在特定金属表面镀上一层特定的金属或合金， 以水平电镀为例， 阴极电镀刷与基片接触 、形成电镀体系的阴极 ， 阳极件设置于电解槽的电解液中。 ◆ 图形化和电镀是核心环节 。光伏铜电镀技术主要工序包括种子层制备 、图形化 、电镀 、后处理等四大环节， 其中图形化和电 镀是核心环节， 目前各环节均存在多种技术路线。 图表 1 ：HJT铜电镀基本流程 资料来源： 《浅谈电镀铜工艺及其添加剂的研究进展》吴群英，国海证券研究所 注：右侧为简要公式，实际电解化学反应更加复杂，电镀液通常包括硫酸铜(主盐)、硫酸、盐酸和添加剂等成分。 请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 5 种子层：整面种子层是目前主流 ◆ 整面种子层是目前主流方案 。种子层的主要作用是提升镀层与TCO间的附着性和导电性， 常见材料包括铜 、镍 、铜镍合金等， 制备方法包括溅射 ( 目前主流) 、蒸