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纳米复合粉制备及其cuma复合材料的制备与性能研究 al2o3/cu建筑材料可以添加或生成高度为al2o3的铜基金属陶。由于al2o3在高温下具有良好的稳定性，并且对cu体的不兼容，因此以前的粒度和距离可以保持在接近铜燃烧的温度下。因此，al2o3/cu材料可以在高温下保持大部分硬度。同时，由于al2o3的含量低且分布缓慢，该材料可以保持铜基的高导电性。Al2O3/Cu复合材料既保持了铜基体良好的导电性能, 又改善了铜基体的强度、 特别是高温强度。Al2O3/Cu复合材料是一种具有广泛应用前景的新型材料, 在汽车工业中该复合材料可作为电极材料, 其导电性能和高温强度均明显优于传统的电极材料铬锆铜合金; 在电子工业中, Al2O3/Cu复合材料作为电接触材料在直流马达中已成功取代AgCdO15或AgCdO20材料; 此外, 该类复合材料还可作为集成电路引线框架、 电动机车的架空导线及大功率电子管支架等。随着汽车及电子工业的飞速发展, 社会对高强度、 高导电性铜基复合材料的需求量越来越大, 该类复合材料正成为人们研究的热点。 目前制备Al2O3/Cu复合材料方法主要有: 机械合金化法、 内氧化法、 原位生成法、 铸渗法等。由于Al2O3颗粒与Cu的界面润湿性很差, 密度偏差又大, 直接向基体金属Cu液中加入Al2O3颗粒存在困难。因此本文作者采用机械合金化法 (MA) 先制得Al2O3颗粒镶嵌于Cu基体的复合粉末, 通过球形化工艺改善复合粉末的形状和工艺性能, 最后分别通过热压 (HP) 和放电等离子体烧结 (SPS) 法制备块体材料。 1 复合粉体的制备工艺 本研究中选择的原料分别为: 体积平均粒径为24.782μm的铜粉和平均粒径60nm的α-Al2O3粉体。先将Al2O3质量分数分别为0%、 0.5%、 1.0%、 1.5%的4种混合粉进行MA球磨实现Cu表面镶嵌Al2O3陶瓷颗粒 (纯铜粉也进行此步球磨) , MA工艺: 陶瓷球磨罐, 氧化铝球, 球料比选10∶1, 转速为50r/min, 球磨时间为2h, 球磨前先用氩气赶尽球磨罐中的空气。之后采用日本奈良机械制作所研制开发的高速气流冲击式粉体表面改性装置HYBRIDIZATION (HYB) 实现复合粉体的球形化, 设备型号为NHS-1, 球形化工艺参数为: 转速为5000r/min下处理15min, 氩气保护。最后将一部分复合粉体热压烧结成Φ50mm的块体材料, 烧结工艺参数如下: 温度920℃, 升温速度15℃/min, 压力20MPa, 保温保压时间30min, 氩气保护。另一部分复合粉体通过SPS制得Φ20mm的块体材料, SPS工艺参数如下: 真空度低于10Pa, 压力40MPa, 升温速度820℃/7min→870℃/1min→900℃/1min→918℃/1min, 烧结温度920℃, 保温时间10min。 采用阿基米德排水法测量密度, 用TH2513/A直流低电阻测试仪测电导率, REGER3010万能力学试验机测三点抗弯强度, 试样尺寸为: 3mm×3mm×20mm, XRD分析复合材料相组成, SEM观察复合粉体及烧结体断口。 2 结果与分析 2.1 cu颗粒表面复合粉体的形貌 原料铜粉在电镜下观察, 团聚在一起呈树枝状如图1 (a) 所示, 将Cu粉与Al2O3粉混合球磨2h后, 由图1 (b) 、 图1 (c) 、 图1 (d) 可知: Al2O3粒子 (照片中的小黑点) 弥散镶嵌于团聚后的Cu颗粒表面, 复合颗粒呈不规则形状弥散分布, 粒径范围在40μm以下, 再经过15min的球形化处理后, 由图2 (a) 、 图2 (b) 、 图2 (c) 、 图2 (d) 看出: 复合粉体基本变为球状颗粒或规则圆棒状, 粒径范围在12μm以下, 且随Al2O3含量的增加, 小粒径的复合颗粒所占比例在增加, 即复合颗粒的平均粒径在降低。这是因为硬质相Al2O3镶嵌在较软的Cu基体上, 使复合粉体在球形化中更易破碎, 故在一定范围内随Al2O3在Cu颗粒表面嵌入量的增加, 复合粉体经相同球形化工艺处理, 平均粒径会减小。由以上分析可知MA及球形化工艺改变了复合粉体的表面状态和形貌。 2.2 两种工艺制备的烧焦体分析 采用HP和SPS工艺分别制得Al2O3不同含量的Al2O3/Cu复合材料各4个, 试样编号及密度见表1。 2.2.1 al2o3含量对复合粉体的制备的影响 由表1可以看出, 无论采用HP法还是采用SPS法制备的Al2O3/Cu复合材料, 其致密度均随Al2O3含量的增加先升高后降低, 这是因为不同Al2O3含量的复合颗粒存在颗粒表面状况、 平均粒径大小等的差异, 使复合粉体在同一工艺条件下制备时, 材料的致密化程度不同。由表1还可看出: 当Al