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2025年科技工作总结及2026年工作计划

2025年是科技创新体系深化改革的关键一年，在前沿技术攻关、产业融合应用、创新生态构建等方面取得阶段性突破，同时也暴露出部分领域的短板与挑战。现将本年度科技工作核心进展及2026年重点任务总结如下：

一、2025年科技工作核心进展

（一）人工智能领域：技术突破与场景深化双轮驱动

全年研发投入同比增长28%，重点突破多模态大模型、自主决策算法等关键技术。由国内高校与科技企业联合攻关的“天元-3.0”通用大模型，参数量达2.4万亿，支持文本、图像、视频、3D点云等12种模态的统一理解与生成，在医疗影像诊断、工业质检等专业场景的准确率较上一代提升15个百分点。在医疗领域，该模型辅助完成5000例肺部结节筛查，漏诊率降至0.8%；在制造业，与某汽车龙头企业合作开发的“智能质检系统”，将发动机零部件缺陷检测效率提升3倍，单条产线年节约成本超200万元。

基础算法方面，类脑计算芯片“星核-Ⅱ”实现量产，采用存算一体架构，能效比达120TOPS/W，较国际同类产品提升40%，已应用于边缘端智能摄像头、智能机器人等设备，推动终端侧AI算力本地化进程。生态构建上，联合120家企业成立“AI开源社区联盟”，发布300余个开源算法库，覆盖智慧城市、农业遥感等8大场景，吸引开发者超50万人，社区代码贡献量位列全球开源平台前5。

（二）半导体与集成电路：产业链协同突破关键瓶颈

围绕14nm及以下先进制程，完成光刻胶、高纯度靶材等12类关键材料的国产化替代验证，其中ArF光刻胶在中芯国际14nm产线的良率稳定在95%以上，全年供应量占产线需求的35%。设备端，国产浸没式光刻机实现小批量交付，配套的量测设备、清洗设备国产化率分别提升至60%和75%，带动全产业链成本下降22%。

设计环节，国内首款7nmGPU芯片“极光-G1”完成流片，峰值算力达320TOPS，支持8K视频编解码与AI渲染，已应用于高端工作站与云游戏服务器，打破国外厂商在高性能GPU领域的垄断。封测领域，Chiplet（芯粒）封装技术实现规模化应用，某封测企业采用该技术的5nm+14nm异构封装芯片，性能较同制程单片芯片提升30%，成本降低18%，已获3家手机芯片设计公司订单。

（三）新能源与绿色技术：全链条创新推动能源转型

锂电池领域，固态电池量产线正式投产，单体能量密度达480Wh/kg，循环寿命超4000次，搭载该电池的电动汽车续航里程突破1000公里，充电10分钟可补充80%电量。钠离子电池技术取得突破，采用普鲁士蓝类正极材料的量产电池成本较磷酸铁锂电池降低35%，在低速电动车、储能基站等场景实现规模化应用，全年出货量超2GWh。

光伏领域，钙钛矿-晶硅叠层电池实验室效率突破32.5%，量产线平均效率达29.1%，较PERC电池提升6个百分点。某光伏企业建设的全球首条100MW钙钛矿组件产线，良品率稳定在92%，组件成本降至0.8元/W，推动光伏发电度电成本进入“0.2元时代”。储能技术方面，液流电池储能系统在青海、内蒙古建成4座百兆瓦级项目，单系统储能时长达10小时，循环寿命超15000次，为风光弃电消纳提供关键支撑。

（四）生物医药与健康科技：创新药与高端器械双轮并进

创新药研发进入收获期，全年获批一类新药28个，其中针对非小细胞肺癌的ADC药物“康瑞-101”，通过靶向递送细胞毒素，客观缓解率达72%，较传统化疗提升45个百分点；基于mRNA技术的肿瘤疫苗“安创-202”进入Ⅲ期临床，对黑色素瘤术后患者的1年无复发生存率达81%。基因治疗领域，首例体内注射型AAV基因疗法“天济-GT1”获批，用于治疗脊髓性肌萎缩症（SMA），单次给药后患者运动功能评分提升50%以上。

高端医疗器械方面，国产手术机器人实现从骨科向腹腔、神经外科的扩展。“精锋-3.0”腹腔手术机器人，具备7个自由度机械臂，操作精度达0.1mm，已在30家三甲医院开展5000例手术，胃肠肿瘤切除手术时间较传统腔镜手术缩短30%。高端影像设备领域，3.0T磁共振成像系统（MRI）的国产化率提升至45%，某企业研发的“超快速成像序列”使扫描时间缩短至原来的1/3，同时图像信噪比提升20%，在脑功能成像、心脏动态扫描中表现优异。

（五）工业互联网与智能制造：平台赋能中小企业数字化转型

国家级工业互联网平台增至25家，连接设备超1.2亿台，覆盖机械、电子、化工等15个重点行业。某跨行业平台开发的“轻量化SaaS工具包”，包含生产管理、质量追溯等12个模块，企业无需定制开发即可快速上线，已服务8万家中小企业，平均设备OEE（综合效率）提升18%，库存周转率提高25%。

5G+工业互联网应用场景拓展至40个，在钢铁行