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口腔科龋齿诊疗指南技术操作规范

一、龋齿诊断技术规范

龋齿诊断需遵循多维度评估、精准分层原则，通过视诊、探诊、温度测试及影像学检查综合判断病变程度与牙髓状态，避免漏诊或过度诊断。

（一）临床检查操作要点

1.视诊：使用口镜充分暴露牙面，重点观察窝沟、邻面、颈部等好发区域。釉质龋初期表现为白垩色斑块（脱矿），进展后可呈棕褐色或黑褐色着色，表面粗糙无光泽；牙本质龋可见明显龋洞，洞壁软化，探入有深度感。需注意与氟斑牙、四环素牙等色素沉着鉴别（后者无组织缺损）。

2.探诊：选用尖锐探针（如DG16）轻探可疑区域，动作需轻柔（压力≤20g），避免穿通髓腔。釉质龋探诊有粗糙感或卡针感；牙本质龋探针可插入洞底，触及软化牙本质时呈棉絮样阻力；若探入时患者诉剧烈疼痛且持续，提示可能接近或暴露牙髓。

3.温度测试：用于评估牙髓反应性。冷测试（冰棒或三用枪冷气）或热测试（热牙胶）需在对侧同名牙或邻牙先做对照。正常牙髓对冷刺激反应迅速，去除刺激后疼痛立即消失；若疼痛持续＞5秒，提示牙髓存在不可复性炎症；无反应则可能为牙髓坏死（需结合其他检查确认）。

4.影像学检查：

-根尖片（平行投照法）：用于邻面龋、隐匿性龋（如修复体下方继发龋）的诊断，投照时需确保X线中心线与牙长轴垂直，避免影像重叠。龋损在X线片上表现为透射区，釉质龋透射区局限于釉质层（厚度＜釉质1/2），牙本质龋透射区深入牙本质（达牙本质浅层为中龋，深层为深龋）。

-锥形束CT（CBCT）：仅用于复杂病例（如多颗邻面龋重叠、髓腔形态异常），需严格掌握指征，避免辐射过量。

（二）诊断分级标准

-浅龋（釉质龋）：病变局限于釉质层，无主观症状，探诊粗糙或卡针，X线透射区未达釉牙本质界（EDJ）。

-中龋（牙本质浅层龋）：病变累及牙本质浅层，冷、热、甜刺激可引发短暂疼痛（去除刺激后消失），探诊洞底软，X线透射区达牙本质浅层（距髓腔＞2mm）。

-深龋（牙本质深层龋）：病变接近牙髓（距髓腔≤2mm），刺激痛较明显（尤其冷刺激），但无自发痛；探诊洞底极软，偶见露髓孔（直径＜0.5mm）；X线透射区接近或抵达髓腔。

-继发龋：原有充填体边缘或底部出现着色、软化，探诊可插入充填体与牙体间缝隙，X线显示充填体周围透射区。

二、治疗前准备规范

（一）患者沟通与知情同意

治疗前需向患者（或监护人）详细说明：

-龋病进展风险（如未治疗可能发展为牙髓炎、根尖周炎）；

-拟行治疗方案（去腐、充填或间接盖髓等）及替代方案（如观察仅适用于静止龋）；

-可能出现的并发症（充填体脱落、术后敏感、牙髓暴露需根管治疗）；

-治疗费用与复诊计划（如深龋需分两次充填时）。

沟通需使用通俗语言，避免专业术语，确保患者理解并签署知情同意书。

（二）器械与材料准备

1.基础器械：高速涡轮机（配备裂钻、球钻，转速≥30万转/分钟，需带水冷却）、低速手机（带慢机球钻，用于去腐及精细操作）、挖器（圆头/尖头，用于手动去除软化牙本质）、成形片（金属或塑料，邻面龋充填时恢复邻接关系）、楔子（木质或塑料，固定成形片并防止悬突）、咬合纸（检查充填后咬合高点）。

2.充填材料选择：

-复合树脂：适用于前牙及后牙美观区域（如切角、邻面），需根据牙色选择匹配色号（如VITA比色板），注意聚合收缩（分层充填，每层≤2mm）。

-玻璃离子水门汀：适用于乳牙（释放氟离子防龋）、根面龋（与牙体组织有化学粘接）或临时充填（如深龋观察期），需注意凝固期防唾液污染（涂凡士林或树脂涂层）。

-银汞合金：仅用于后牙非美观区域（如咬合面大龋洞），需严格控制汞污染（使用预成胶囊，废弃材料按医疗废物处理）。

3.护髓与垫底材料：

-氢氧化钙：用于间接盖髓（深龋近髓时覆盖脱矿牙本质）或直接盖髓（露髓孔≤0.5mm且无感染），需注意其溶解性（长期暴露可能导致微渗漏）。

-玻璃离子或树脂改性玻璃离子：用于中龋垫底（厚度≥1mm），兼具隔热与防渗漏作用。

三、各类型龋齿治疗操作规范

（一）浅龋（釉质龋）

1.去腐备洞：使用小球钻（直径0.8-1.0mm）或挖器去除龋坏组织，操作时需沿釉柱方向，避免过度切削健康釉质。洞型需满足自洁要求（洞缘位于自洁区，无窄而深的沟隙），无需刻意制备固位形（釉质龋无固位需求）。

2.充填操作：

-清洁洞壁（气枪轻吹，避免脱水导致微裂）；

-酸蚀（釉质酸蚀剂，37%磷酸，时间15-20秒）；

-冲洗（水枪冲洗10秒，气枪轻吹至表面呈白垩色）；

-涂布粘接剂（均匀涂抹，轻吹成膜，光照