电子行业半导体材料系列报告（6）：硅片，集成电路大厦之基石.pdf

[table_main] 行业深度模板 证券研究报告·行业深度研究 半导体材料系列报告（6） [table_indusname] 电子 硅片：集成电路大厦之基石 硅片是半导体行业基石，摩尔定律不断催生大尺寸硅片需求 在七种主要半导体材料中，硅片作为半导体集成电路/器件的载体， 是当之无愧的产业基石。硅片制造属于半导体制造的上游环节，是 维持 强于大市 后续的芯片前道工艺与后道工艺的基础，以单晶硅为主流晶圆材料， 直拉法和区熔法为主要的单晶工艺技术路线。半导体硅片制造难度 高、下游应用广，是核心的硅片市场。受摩尔定律影响，硅片为适 发布日期： 202年006 月 24 日 应芯片制程的进步正朝大尺寸方向发展，硅片尺寸越大，单位芯片 制造的成本越低，边角浪费的硅片越少。 原材料和设备供应商深度参与，行业供给内在逻辑复杂 硅片行业上游是以高纯多晶硅为主的原材料厂商和硅片设备厂商， 前者曾一度面临短缺，目前通过 缓解供给压力；后者则深 度参与硅片研制，在硅片制造公司的发展过程中起到重要协同作用。 目前大硅片制造设备长期被美日韩德等国厂商控制，其中尤以日本 厂商为甚。硅片行业内在逻辑较为复杂，下游需求和芯片制程保持 市场表现 同步，大尺寸配合先进制程商用步伐，终端应用结构决定硅片需求 112% 层次。短期供需关系、设备厂商提供的资源、投资回报率等一同影 92% 响着硅片制造厂商的发展潜力。 72% 52% 32% 海外龙头高度垄断国际市场，大陆厂商逐步奋起直追 12% -8% 硅片行业集中度高，目前被日本、台湾地区、韩国、欧洲厂商高度 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 / / / / / / / / / / / / 6 7 8 9 0 1 2 1 2 3 4 5