鼎龙股份-市场前景及投资研究报告-主业经营改善，CMP放量.pdfVIP

证券研究报告 | 首次覆盖报告 2020 年06 月29 日 鼎龙股份 （300054.SZ ） 主业经营改善，CMP 放量开启 主营业务经营改善，垂直整合稳占龙头之位；CMP 光垫业务驱动新成长。 买入 （首次） 鼎龙股份上市十多年来在完成“彩粉+硒鼓+芯片”打印耗材全产业链整合 股票信息 之后，虽然在2018 年及 2019 年由于行业竞争致使产品价格下降。随着公 司对该业务行业的垂直化整合后，公司对于主营业务的经营有望改善，且实 行业 化学制品 现未来的稳健增长。同时公司积极开拓 CMP 光垫业务，成功实现国产化 最新收盘价 16.10 突破后，有望成为公司成长新动力。 总市值(百万元) 15,801.64 总股本(百万股) 981.47 晶圆制造CMP 光垫必不可少，国产化驱动，鼎龙股份CMP 放量开启。 其中自由流通股(%) 73.12 晶圆制造中CMP 材料占比约为7%，而CMP 光垫占据了CMP 成本的33%。 30 日日均成交量(百万股) 20.42 整体而言 CMP 光垫虽然占比在晶圆制造环节中并不大，但是由于其必要 股价走势 性，CMP 光垫必不可少。同时随着中国半导体各个环节的 化趋势 不断加强，国产晶圆制造厂商 （中芯国际、华虹半导体等）不断的追赶国际 巨头的过程中，有望实现加速国产化CMP 光垫的验证及导入，帮助鼎龙 110% 鼎龙股份 沪深300 股份放量开启。 91% 73% 受益半导体市场增长及半导体制程不断的升级，CMP 市场有望持续增长。 55% 随着半导体市场不断的增长，作为核心配套材料的 CMP 光垫有望伴随半 37% 导体全市场的复苏及增长齐头并进；另一方面根据Cabot Microelctronics 的 18% 测算，无论是Nand 从2D 向3D 升级，又或是逻辑芯片制程的不断提高，都 0% 将大幅提高晶圆制造中 光工序的次数。举例说明：28nm 逻辑芯片所需 -18% 光次数约为400 次，但至5nm 逻辑芯片，其 光次数已超过 1200 次。无论 2019-07 2019-10 2020-02 2020-06 是半导体市场带动的需求，亦或者是芯片制程不断提高所带动的 CMP 价值 量的提高，都将给CMP 市场提供稳定的持续增长动力。 盈利预测与投资建议：随着 1 ）半导体市场的不断复苏及加速增长；2 ）5G 通讯技术对于下游电子终端需求的拉动；3 ）以及半导体制程不断提高，三 大原因带动了公司半导体 CMP 光垫业务所在行业在未来的需求量的不断 增加，从而带动CMP 光垫行业天花板的不断提升，同时鼎龙股份突破CMP 光垫行业壁垒，打破国产“0”基