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2023年化工材料行业深度报告 数据中心是AI底层算力基础设施 一、冷却材料：算力提升，氟化液大有可为 数据中心是AI底层算力基础设施，价值大幅凸显 作为人工智能、5G、云计算、工业互联网的底层算力基础设施，数据中心的价值大幅凸显。数据中心（Data Center，简称DC），即为集中放置 的电子信息设备提供运行环境的建筑场所，包括主机房、辅助区、支持区和行政管理区等。 数据中心产业链由上游基础设施、中游运营服务及解决方案提供商、下游终端用户三部分构成。基础设施包括服务器、光模块等IT设备及电源 、制冷、机柜等非IT设备。中游包括为数据中心提供集成服务、运维服务等整体解决方案以及提供云服务等相关服务的供应商。终端用户渗透 多个行业，主要应用于互联网、金融、软件、电力、工业、医疗等行业。 基础设施是数据中心的基石 数据中心基础设施一般由供配电系统、不间断电源系统、终端配电系统、电源辅助系统和空调系统等组成，有时也把上述系 统简称为风火水电（气油）系统。基础设施根据数据中心的需要，需要设计安装在数据中心不同的楼层和部位，为服务器提 供不同的功能保障。 数据中心基础设施包含IT设备和非IT设备 根据华经产业研究院，从数据中心上游成本构成情况来看，2021年我国数据中心IT设备成本中，服务器成本占比最高，达 69%，其次为网络设备和安全设备，占比分别为11%和9%；从非IT设备成本构成来看，成本占比前三的分别为柴油发电机组、 电力用户站及UPS，占比分别为23%、20%及18%。 光模块是数据中心“小而精”的IT设备 光模块是实现光信号和电信号相互转换的连接器和翻译器，位于光通信行业的产业链中游，上游包括芯片、光器件等，下游则包括电信和数据 通信市场两大应用领域，终端客户包括中国移动等运营商，以及云计算和互联网数据中心厂商等。 市场格局方面，国内光模块厂商发展迅速。根据Odmia数据，中际旭创和光迅科技是我国光模块领先企业，2021年全球市场份额分别为10%和8%， 位居全球第二和第四。此外，新易盛、博创科技等后起之秀在光模块领域也实现快速发展和成长。2021年2月纺织龙头华西股份(000936.SZ)完成 收购索尔思项目，后者是一家成立于美国、拥有20余年历史的光组件、光芯片、光模块厂商，有望从传统化工产业延伸至光模块等领域。 5G与数据中心双引擎驱动。随着5G建设推进及数据中心建设加速，光模块景气度提升，全球光模块市场规模有望保持高增长态势，根据Light counting数据，2021年全球光模块市场规模约为73.21亿美元。此外“东数西算”工程驱动光通信产业链发展，光模块作为光通信产业链中游，在 “东数西算”工程中承担信号转换任务，可实现光信号的产生、信号调制、探测、光路转换、光电转换等功能，将赋能千行百业，市场前景较大。 二、半导体材料：AI芯片推动半导体材料大发展 AI浪潮下，AI芯片需求量将持续提升 AI芯片即人工智能芯片，也被称为AI加速器或计算卡，是专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块，其他非计算 任务仍由CPU负责。从技术架构来看，Al芯片主要分为GPU（图形处理器）、FPGA（现场可编程逻辑门阵列）、ASIC（专用 集成电路）三大类。其中，GPU是较为成熟的通用型人工智能芯片，FPGA和ASIC则是针对人工智能需求特征的半定制和全 定制芯片。AI浪潮下，云计算、智能汽车、智能机器人等人工智能产业快速发展，市场对AI芯片的需求不断增加，AI芯片市 场规模将持续增长。 半导体和AI芯片带动相关材料新发展 半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节，中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料 是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导 体材料分为基体、制造、封装等三大材料。 在半导体材料市场构成方面，硅片占比最大，其次为电子气体，此外，光掩膜、抛光液和抛光垫、光刻胶及光刻胶配套试剂、 湿电子化学品、溅射靶材等材料占比也相对较高。 半导体基材历经三代发展，目前仍以Si为主 半导体行业经过近六十年的发展，半导体材料经历了三次明显的换代和发展。第一代半导体材料主要是指硅、锗元素等单质 半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮 化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高 频领域将替代前两代半导体材料。 硅片是半导体产业链关键的基础性一环 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。目前绝大多数半 导体产品仍使用硅基材料制造，在硅片基础上经过光刻