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汽车行业专题汽车“芯”动能_从智能座舱到舱驾一体 （报告出品方/作者：中信证券，连一席） 1. 车载排序架构的演进 汽车电子电气架构向中央排序演进 弥漫着汽车智能化、网联化、电气化的深入细致，低效率的传统分布式架构已无法满足用户升级市场需求，汽车电子电气架构逐渐从原产迈入集中，以减少 车辆线束，提高内部信息林权效率。传统分布式架构下，汽车各功能模块相互单一制，仅仍须MCU芯片即可满足用户所需算力。而当电子电气架构向 集中式演进，算力亦趋向于集中，单靠传统MCU已难以满足用户排序市场需求，也因此催化剂了SoC芯片的发展。 各大主机厂基于下一代电子电气架构的车型料于2023年至逐步面世。特斯拉在EE架构变革中就是引领者，在定义Model Y车型时轻而易举UX21LI2677E “域集中式EE架构”，轻而易举进化至“中央+区域EEA”的“科东俄中央排序式”。当前国内各大传统主机厂与新势力均快速布局，总体看一看在硬件上 采用中央排序+区域掌控架构方案，软件上采用SOA（Service-oriented architecture）软件架构的设计理念。 受益于电动化后和智能化水平提升，车载半导体价值量将大幅增加 半导体下游中，车用半导体增长速度显著，将显著驱动行业快速增长。根据WSTS及蔚回去资本测算，2030年全球半导体市场规模相符7000亿美元，其 中车用半导体占比相符30%，2020-2030年无机年均增长率为14%。 受益于电动化后和智能化水平提升，车用半导体价值量将大幅增加。由传统手机向智能手机变革的过程中，智能手机中半导体货值提升为传统 手机的18倍；而由传统汽车向智能电动汽车转型的过程中，车载半导体价值量较之传统燃油车可以快速增长10-20倍，当前仍存非常小快速增长空间。 2. 智能座舱SoC发展趋势 智能座舱变成消费者购车关键考量 相对于智驾功能，座舱作为更易被心智、体验的部分，正在变成消费者购车的关键考量因素。根据亿欧智库统计数据，智能化程度已变成DD91车型 价格、品牌、能耗之后消费者购车第四大参考因素。2023年，中国25岁以下乘用车用户存69.5%将座舱智能化视为关键购车参考因素， 25- 35岁乘用车用户存65.7%将座舱智能化视为关键购车参考因素，且16.6%将座舱智能化视为购车宠儿。 此外，毕马威调研数据说明，61%的中国用户表示智能座舱布局非常大提升购车兴趣，且价格合理情况下愿意浏览。可以心智的智能座舱功能正 快速变成中国消费者对电动化汽车的关键购买决策考量因素。 驾车场景下，与驾车安全关系密切的有关功能更加受到消费者钟爱。1）根据亿欧智库调研，当乘用车用户作为驾驶员 时，对DMS、高级辅助驾车、智能方向盘通产丽星驾车有关功能更感兴趣，均存多于55%的消费者则则表示愿意体验。2）消费 者对于座舱的市场需求非常多元化，涵盖娱乐、各种形态的可视化甚至自学、办公等。 智能座舱可视化市场需求持续提升 弥漫智能座舱应用领域及人机交互技术的普及，以人脸识别、触觉/语音/视觉意见反馈为代表的可视化功能落地开花，导致座舱芯片算力市场需求持续压低。 其中，车机信息可以经由多模态可视化同时同时实现向驾乘人员的传输，同时具体内容功能同时同时实现以用户场景市场需求为导向，以软硬件升级和可视化算法运算为提振， 不断完善、优化人机交互体验。智能座舱可视化有助于增加手眼经济负担，汇集驾驶员注意力，在保证驾车安全性之余满足用户于智能座舱内的屈 闲、娱乐市场需求。 正视持续增长的可视化市场需求，智能座舱SoC芯片算力市场需求亦将持续提升，以提供更多更多更好的融合体验。根据IHS测算，座舱对芯片 CPU算力的市场需求在3年内快速增长3倍，NPU算力市场需求则在3年内快速增长约10倍。因此，主机厂挑选出高算力芯片平台，则能够腾出一 的定的硬件性能内存，以在未来保证更好的可以运算性。 座舱应用领域场景和芯片性能建议相对明晰，消费级芯片即可满足用户现有场景市场需求，消费电子芯片玩家可以利用规模优势同时同时实现低成本 商业化研发。 当前智能座舱行业格局由手机芯片厂商主导 消费厂商芯片在性能方面具有明显优势，目前基本主导中高端座舱芯片市场。根据高工智能汽车研究院数据，高通、恩智浦、瑞萨、德州仪 器就是目前座舱芯片市场的主要供应商，而在中高端智能座舱市场，2022年国内崭新上市车型中多于90%的中高端车型挑选出了高通平台。当前智 能座舱的算力市场需求仍未远远少于智能手机的范围，蔚回去、小鹏、极氪、智己等新势力广为搭载高通SA8195P、SA8155P等消费级芯片。根据罗兰 贝格，未来5年内高端手机芯片的算力仍能大力支持下一代座舱电子算力市场需求，因此消费级芯片在满足用户车规级建议科玄珠殖进座舱领域具有天然优势。 3. 智能驾驶SoC发展趋势 领航功能