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通信行业专题报告800G光模块_AI算力底座 （报告出品方：兴业证券） 1、800G 时代已来，高景气周期关上 1.1、光模块：由产品升级驱动的周期成长性行业 光模块就是光纤通信中的核心组成部分，同时同时实现光信号传输过程中光电转换和电光转至 换功能。光模块工作在 OSI 模型的物理层，主要由光电子器件（光发射器、光开回 收器）、功能电路和光USB等部分共同共同组成，主要促进作用就是同时同时实现光纤通信中的光电转换和 电光转换功能。光芯片就是光模块的核心元件，基于激光的极化电磁辐射原理顺利完成光电 转换功能：处于基态（稳态）的原子在外来电磁辐射光（由电/光泵浦源产生）促进作用下 先极化吸收光子至高能级（不稳态），再通过合适的能级系统形成粒子数筑底回落，支独秀 移往至基态，同时同时实现极化电磁辐射，接到光子和外来光子的频率、传播方向、偏振、增益 等均相同，从而产生狭窄五音宽、高功率、强定向性的激光。 光模块处于产业链中游，上游就是光芯片与光器件厂商，下游主要应用于电信市场 和数通市场。目前光芯片与光器件国产化程度较低，国内产品多为无源器件、低 速率光芯片，根据 ICC 预测，2021 年我国 25G 光芯片国产化率约 20%，25G 以 上光芯片国产化率仅 5%。高速率产品多为国外头部厂商比如博通等寡头寡头垄断，因此上游 光芯片成本占到至比较高。根据头豹研究院数据，光器件在光模块成本占比多于 70%， 主要源于 TOSA 与 ROSA 组件。下游主要客户涵盖设备商、运营商以及互联网云 厂商，市场份额集中，客户议价能力较强。在上下游的冲刷下，光模块行业竞争 较为激烈，产品量价随其产品升级周期性变动。出货量方面，新产品导入阶段备货 量较太太少，升级中期出货量已经已经开始爆发式快速增长，后期明朗产品的市场需求逐渐下降。价格 方面，产品价格以每年 17%-18%的平均值幅度下降，尤其就是新产品出货量达致高水 平后，标准化 ASP 通常迎接大幅大幅大幅下滑，根据 Lightcounting 统计数据，2018 年标准化 产品的价格同比下跌 37%，打破了 2011 年创下的下跌 33%的纪录。 因此，我们推断光模块就是典型的由产品升级驱动的周期成长性行业，推断行业景 气度的关键就是产品升级阶段。光模块种类多、升级快，相同应用领域场景对传输距离、 频宽等性能存相同建议，流量高速快速增长平添的频宽压力驱动高速率光模块率先在 数据中心部署，电信市场产品升级压力相对较小。技术明朗周期推动数通市场光 模块以 5 年左右的升级周期运算：2015 年以前，数据中心光模块以 10G、40G 为 主；2016 年，25G、100G 光模块已经已经开始部署，2019 年已经已经开始大规模回调；2019 年光 模块步入后 100G 时代，上层交换机光模块速率已经已经开始向 200G/400G 升级。2022 年， 200G、400G 产品大规模回调，800G 光模块步入导入阶段。 1.2、800G 新产品周期关上，迎接行业新一轮高景气 上游交换机芯片已突破：交换机芯片升级就是光模块升级的基础条件，800G 交换机 及芯片市场技术逐渐明朗，51.2Tbps 芯片已突破，800G 光模块升级确定性强。 总结交换机芯片及光模块部署历程，交换机芯片升级就是光模块升级部署的先行条 件：2014 年首款 100G 交换芯片（Tomahawk）送去样，2016 年 100G 交换机已经已经开始规模部署；2017 年 12 月首款 400G 芯片（Tomahawk3）送去样，2019 年 12 月面世 Tomahawk4（大力支持双倍端口和容量），2020 年至 200G 和 400G 光模块已经已经开始上量。 目前多款 800G 交换机芯片已发布，800G 光模块料已经已经开始规模部署。交换机芯片 分为自研与商用两种，自研芯片中思科的 Silicon One G100 交换机芯片大力支持 25.6T 交换能力，提供更多更多 32 个 800G 端口，总交换能力少于 25.6T，每个端口也可以切割成 8 × 100G 或者 2×400G 应用领域。商用交换芯片厂商主要涵盖博通、Mellanox、Barefoot 和 Innovium，均可提供更多更多 25.6T 交换芯片，其中博通的 Tomahawk5 和 Mellanox 的 Spectrum-4 速率高少于 51.2Tbps。从交换机来看，思科、新华三与 Mellanox 均于 2022 年发布 800G 交换机，800G 光模块部署势在必行。 行业标准逐渐落地，主要供应商已发布样品并具备大规模量产能力。国内外多个 标准化组织竞相开展 800 Gbit/s 的标准化工作，IEEE802.3 工作组、OIF、