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功率型led封装材料的研究 发光矩阵（light）是一个可以直接将能耗转化为光能的光能源。也就是说，当向p-n中添加正电流时，可以发出黑暗、红色和紫色的中央发光装置。其作为一种新型高效固体光源,具有长寿命、节能、绿色环保等显著优点。近年来,随着LED技术的迅猛发展,发光效率的逐步提高,LED的应用市场更加广泛,特别在当今全球能源短缺的忧虑日益加剧的背景下,LED在照明市场的前景更备受瞩目,被业界认为是在未来10年最被看好及最大的市场,将是21世纪取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯等传统光源最具发展前景的高技术领域之一。 近年来,LED照明光源发展主流是高功率白光LED,正朝着高亮度、高耐候性、高发光均匀性、高可靠性方向发展。对应要求用于LED封装的高分子材料具有高折射率、高透光率、高导热率、耐紫外线、耐热老化、低应力、低吸水率、低离子含量和低热膨胀系数等特点。目前,市场上普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂,而功率型LED封装材料市场则主要依赖于进口,其与国内的封装材料相比,具有更好的耐热和耐紫外线性能、更高的折射率及更低的膨胀系数等,如国际三大硅胶企业道康宁、迈图、信越的产品以高折光率有机硅封装材料为主,在国内的高端封装市场上具有绝对优势。当然近年来国内也涌现了顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业,但是基本上维持在低功率封装料的生产,产量也较小,因而开发出高档封装产品对促进国内功率型LED的推广具有重大的意义。 本文结合目前高功率LED封装材料的性能要求,综述了近年来国内外高功率LED封装用高分子材料的研究现状,展望其发展前景。 1 高分子材料材料 目前LED用封装材料包括环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明性材料,其中聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外层透镜材料,环氧树脂和有机硅作为主要封装材料亦可作透镜使用,是目前LED封装用两大主要高分子材料。 1.1 led材料的改性研究 环氧树脂的种类较多,一般都具有优良的粘接性、电绝缘性能、密封性、耐腐蚀性和介电性能等。目前,用于LED封装的环氧树脂有脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化环氧树脂等,其代表结构分别如表1所示。其中脂环族环氧树脂具有黏度小、耐热性高、固化收缩小、电性能好、耐紫外线及耐候性好等特点,是目前高功率LED封装用最有应用潜力的环氧树脂。双酚A型环氧树脂是全球生产量最大、应用最广泛的环氧树脂,但其缺点在于体系中的双键、游离酚和微量元素易引起固化发黄而导致透光率、耐侯性等性能下降,因而只适用于低功率LED的封装应用。氢化环氧树脂是由双酚A、双酚F型、酚醛或甲酚酚醛环氧树脂氢化而成,其最大优点是耐高温、抗紫外辐照、电绝缘性好,适合于户外LED封装。 高功率LED的发展使得对LED封装用环氧树脂的要求越来越高。针对现有环氧树脂的缺点,目前对LED封装用的环氧树脂的改性主要集中在以下几个方面。 1)韧性 环氧树脂固化交联后形成密集的三维网络结构,内应力大,耐冲击性差,易出现裂纹和缺陷,从而降低LED的出光效率和使用寿命。其中对于功率型LED封装用的环氧树脂的增韧方法主要有纳米粒子增韧和有机硅增韧两种,在确保达到增韧环氧树脂效果的同时保持环氧树脂的高透光率。Mit-sukazu利用硅氧烷和甲基丙烯酸酯接枝共聚物对环氧树脂进行改性,不仅改善了环氧树脂和聚硅氧烷的相容性,体系韧性等力学性能也得到很大提高。 2)折射率 LED芯片具有较高的折射率(n=2.2),而普通环氧树脂的折射率为1.5左右。为了有效降低输出光由光密介质进入光疏介质发生全反射所带来的光损失,提高出光效率,应尽可能提高LED封装用材料的折射率。Taskar N R等先制备粒径小于25 nm的镁包覆的二氧化钛纳米粒子,然后将镁包覆的二氧化钛制成氧化铝或氧化硅包覆的核壳结构,在经过表面修饰加入到环氧体系中,得到了折射率高达1.7且光学吸收小的纳米改性LED封装材料,证实了在传统封装材料中添加高折射率的纳米粒子可提高封装材料的折射率,增加LED出光效率,减少LED的光衰减,延长LED的使用寿命。 3)耐老化性能 LED用封装材料的耐老化性能主要是指耐热老化和耐紫外线老化的能力。对于双酚A型环氧树脂,在高温或紫外光辐射条件下易生成发色基团,使树脂变色,造成环氧树脂在近紫外波长范围内的透光率下降,因而大大降低LED的发光强度。Huang W、Lin C H等将双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂ERL-4221和硅氧烷环氧树脂的耐紫外线及热老化性能进行了分析比较,发现以硅氧烷的环氧树脂为基体的封装材料具有优异的耐紫外线、热老化性能。除上述提高材料本身耐热和紫外老化能力外,亦可通过外加紫外吸收剂提高材料耐紫外老化能力,如曹建军等将纳米氧化钛加人高分子材料中,通过人工紫外光照射加速老化实验