半导体行业月度深度跟踪：半导体月度销售额持续回暖，关注华为手机等新品浪潮（更新）.docx

成价格冲击，PMIC 和 DDIC 市场整体仍有较大的价格压力。 5、销售端：23M7 全球半导体月度销售额同比跌幅进一步收窄，环比连续第 5 个月增长。SIA 表示 23M7 全球半导体销售额为 432 亿美元，同比-11.8% （23M6 同比-18.32%），环比+4.12%（23M6 环比+1.89%）。国际机构预 测 2023 年全球半导体收入预计将下降超过 10%，Gartner 和SEMI 分别预计 2024 年全球同比+19%和+9%。 产业链跟踪：对 H2 部分公司展望逐步趋于乐观，关注下半年复苏节奏。 1、设计/IDM：需求疲软或逐步见底，关注复苏和景气赛道的边际提升。 处理器：高性能 AI GPU 需求持续向好，PC 和手机 H2 或望逐步温和转暖。PC 链芯片厂商英特尔和AMD 预计 23H2 PC 市场望逐步转暖，手机 SoC 厂商高通和联发科预计 H2 手机市场望触底回升，GPU 厂商英伟达 FY24Q2 数据中心单季营收创历史新高，预计 FY24Q3 营收 160 亿美元，同比+317%/ 环比+55%。国内 CPU/GPU 公司 23H1 业绩部分受到政策性市场需求减少影响，海光 23H1 主要产品已是海光三号，龙芯中科受信创市场需求下降影响， 寒武纪 23H1 扣非亏损 6.4 亿元，正在进行主流大模型适配工作。国内 SoC 公司 Q2 业绩普遍